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联盟动态

行业要闻

国际交流与合作

联盟动态

材料联盟组织成员单位参加Semicon China 2020

2020.06.27

2020中国半导体材料创新发展大会正式启动

2020.05.20

联合分析检测与技术合作服务平台正式上线

2020.05.11

中国集成电路材料创新联盟倡议书

2020.02.02

联盟第三届三次理事会暨会员大会在北京顺利召开

2019.12.27

2019年中国半导体材料创新发展大会在宁波顺利召开

2019.09.12

2019年中国半导体材料创新发展大会在宁波顺利召开

2019.09.12

“中国材料大会2019”先进微电子与光电子材料 分会成功举办

2019.07.19

2019年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术研讨会集成电路材料产业技术创新联盟CMP技术workshop在中科院上海微系统与信息技术研究所成功召开

2019.06.17

集成电路材料联盟电子气体Workshop第一次会议在上海顺利召开

2019.06.03

2019年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术研讨会集成电路材料产业技术创新联盟CMP技术workshop在中科院上海微系统与信息技术研究所成功召开

2019.05.29

集成电路材料产业技术创新联盟供应商质量管理培训在武汉举行

2019.05.19

2019中国半导体材料创新发展大会会议注册正式启动

2019.04.26

材料联盟组织成员单位参加SEMICON China 2019

2019.03.21

2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会在京召开

2019.03.06

联盟第二、三届理事会暨会员大会在北京顺利召开

2019.01.15

联盟秘书长石瑛受邀出席IC China 2018并主持分论坛

2018.12.25

联盟秘书长石瑛受邀出席2018中国集成电路产业促进大会

2018.12.07

2018中国半导体材料及零部件创新发展大会在宁波顺利召开

2018.12.05

我国设备业发展的主要矛盾与七大问题有待解决——来自“2018中国半导体材料和零部件创新发展大会”的分享

2018.11.09

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