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材料联盟组织成员单位参加SEMICON China 2019

2019.03.21

2019集成电路产业链协同创新发展交流会暨集成电路产业技术创新战略联盟大会在京召开

2019.03.06

联盟第二、三届理事会暨会员大会在北京顺利召开

2019.01.15

联盟秘书长石瑛受邀出席IC China 2018并主持分论坛

2018.12.25

联盟秘书长石瑛受邀出席2018中国集成电路产业促进大会

2018.12.07

我国设备业发展的主要矛盾与七大问题有待解决——来自“2018中国半导体材料和零部件创新发展大会”的分享

2018.12.05

全球资本青睐中国集成电路市场，企业不要乱了阵脚

2018.12.05

2018中国半导体材料及零部件创新发展大会在宁波顺利召开

2018.12.05

技术、材料——中国芯片制造发展的忧虑

2018.11.25

我国设备业发展的主要矛盾与七大问题有待解决——来自“2018中国半导体材料和零部件创新发展大会”的分享

2018.11.09

2018中国半导体材料及零部件创新发展大会在宁波顺利召开

2018.11.01

2018中国半导体材料和零部件创新发展大会在我市举行

2018.10.31

2018中国半导体材料和零部件创新发展大会在北仑举行

2018.10.31

材料和零部件联盟第二届九次理事会在宁波顺利举行

2018.10.30

2018年10月29-31日，中国宁波北仑召开中国材料和零部件发展年会

2018.09.11

秘书长石瑛调研杭州科百特过滤器材有限公司

2018.08.20

江丰电子首个海外工厂（马来西亚江丰）正式开业

2018.08.16

SEMI:今年全球半导体设备出货大陆将超过台湾

2018.08.02

大尺寸硅材料规模化基地落户德州市 总投资80亿元

2018.07.30

“中国材料大会2018”——先进微电子与光电子材料分会成功举办

2018.07.17

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