“2026集成电路掩模先进工艺产业链第一次合作沙龙”在合肥举行

2026年3月5日，由集成电路材料产业技术创新联盟（以下简称“联盟”）主办、御微半导体技术股份有限公司（以下简称“御微半导体”）承办的“2026集成电路掩模先进工艺产业链第一次合作沙龙”在合肥圆满落幕。

本次沙龙汇聚了制造、掩模、材料、设备及科研机构等领域的骨干单位，超百人参会。沙龙围绕国内集成电路光掩模产业链发展情况，分组开展深入交流和探讨。

与会代表围绕国内光掩模产业链开发路线、相关原材料和量检测设备开发进展和面临的问题、关键原辅材料标准体系建立要求等内容，探讨了相关问题的应对措施，以及未来光掩模产业链协同合作发展的思路。

专家们表示：当前半导体行业国产化面临诸多困难，包括替代和验证成本高、尖端制程技术有待突破、中低端产品竞争激烈、产业链缺乏协同等，希望通过资源整合，形成合力，完善生态链条，共同推动国产化进程。

此次工作会议为光掩模与应用上下游企业搭建了高效交流平台，集成电路掩模先进工艺产业链合作沙龙将定期举办，必将推动半导体用光掩模产业高质量发展。

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