供需对接会
浙江巨化股份有限公司关于设立全资子公司并实施高纯电子气体项目的公告
股票简称：巨化股份股票代码：600160公告编号：临2014－71本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。浙江巨化股份有限公司（以下简称“本公司”或“公司”）为了适应电子信息产业市场快速发展趋势，加快电子化学品业务培育，发挥品种、规模集聚与协同效应，培育新的利润增长点，促进转型升级，优化产业结构，经公司董
11月9-12日在夏威夷FairmontOrchid酒店召开的国际技术伙伴会议(InternationalTechnologyPartnersConference，ITPC)是全球半导体产业最高端的行业峰会，今年的主题是“有利于创新的产业架构(NewStructuresforInnovation)”。来自中国大陆最大的晶圆代工者SMIC首席执行官兼执行董事邱慈云博士在开幕主题演讲中，对中国半导体产
成都时代立夫科技有限公司成立于2012年12月，注册资本3500万元，位于成都市双流经济开发区物流园区。公司主要从事半导体高新材料技术开发、技术服务，集成电路、LED及精密玻璃抛光耗材的研发、制造、销售。公司拥有5000平米生产厂房，500平米无尘实验室和研发中心。公司于2013年9月13日已取得ISO9001：2008质量体系认证合格证书，并于2014年9月11日成功换证，将设计研发涵盖进公司质
烟台德邦科技有限公司成立于2003年，是一家拥有强大技术专家团队和高度自主创新能力的高新技术企业，致力于专业研发、生产、销售工业和电子用特种功能高分子界面材料。公司建有博士后工作站、省院士工作站、省国际科技合作研究中心、省微电子封装材料与系统集成工程技术研究中心等多个科研平台，已荣获中国留学人员创业园区“百家最具创业潜力企业”、“重点华侨华人创业团队”等多项奖励。公司不断加大科技创新投入，鼓励员工
“300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化” ----联盟成员单位承担的02专项项目通过验收
国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”专项（“02专项”）“300mm硅片工艺用溅射靶材研发与产业化”项目在经过近5年的产学研用联合攻关后，各项指标均达到合同书要求，于3月28日通过了02专项实施管理办公室组织的项目验收。该项目的完成，打破了美国和日本对集成电路用高端靶材的垄断，对推动国家电子信息产品的技术进步和集成电路全产业链的完整发展起到了较大作用。“300mm硅片工艺用溅射靶
面向科技型企业的融资租赁业务是中关村科技租赁有限公司开创性金融服务项目之一。而集成电路材料产业技术创新战略联盟的成员单位大多是科技型中小企业，在业务发展过程中从事技术开发、设备仪器购置、用户市场开发、新业务拓展等有大量资金需求，与中关村科技租赁有限公司的业务范围较为契合。为促进双方合作，2014年07月07日下午联盟石瑛秘书长特别邀请中关村科技租赁（北京）有限公司租赁事业一部张锐副总监参加材料联盟
借材料联盟2014年7月4－7日于成都承办中国材料大会2014“微电子与光电子材料分会”之际，材料联盟于7月7日在成都召开了第一届四次理事会。石瑛秘书长主持会议。会议充分肯定了联盟2014年上半年工作，研究讨论了联盟2014年下半年重点工作，审议并通过安捷利电子、多氟多化工等9家公司加入联盟的申请，审议并通过材料联盟注册成立中关村多维集成电路材料产业技术创新战略联盟。会议结束前还邀请中关村科技租赁
探索国际合作途径 共创产业美好明天—材料联盟首次组团访日取得成功
2014年4月20－25日，集成电路材料产业技术创新战略联盟在理事长王曦院士率领下，携手12家成员单位赴日考察。其间，联盟与日中科技友好交流协会共同主办“第四届日中电子材料技术交流会”、先后访问了东京大学工学院FUJIFILM、凸版印刷、东京应化、东京电子、迪思科科技、三菱化学等6家日本企业总部，与RSTechnology、SEAJ、SEMI Japan等举行3场合作洽谈交流会。王曦理事长代表材料
高纯电子气体是电子信息产业所需的重要基础材料，在集成电路、平板显示、LED、光伏制造等行业中发挥着重要支撑作用。为扭转我国集成电路制造用高纯电子气体长期依赖进口的局面，为建立我国自主可控的集成电路电路产业链奠定基础，02专项于2013年启动了“高纯电子气体研发与产业化”项目，重点开发集成电路制造过程中的离子注入、扩散、蚀刻、沉积、清洗等关键工艺用主要特种电子气体，突破电子气体的纯化、净化、高精度分
2014年5月24日，华润微电子材料国产化量产应用供需对接会于无锡隆重举行。本次会议由材料联盟主办，华润微电子有限公司承办。国家02科技重大专项总体专家组组长、中科院微电子研究所所长叶甜春研究员出席会议并讲话。02专项总体组副组长、材料联盟理事长王曦院士致开幕词。材料联盟秘书长石瑛主持会议。华润微电子董事长陈硕作主题报告，并携华润微电子、华润上华、华润华晶、华润安盛等子公司的材料验证相关研发、质量
一、电子气体在现代电子工业的应用 现代电子工业已经成为支撑国民经济可持续发展和保障国家战略安全的核心工业体系。以超大规模集成电路、固体半导体照明等为代表的电子工业的发展改变了人类的生产、生活和思维方式，极大地促进了人类社会文明的进步，同时也极大推动了全球经济的可持续增长。集成电路技术的发展水平和产业规模已经成为衡量一个国家整体技术水平，现代化程度和经济实力的重要标志。 电子气体是集成电路、固体
一、建立完善的材料体系是产业发展的必然要求 从集成电路行业整体发展情况来看，制造业是全行业发展的关键，做大制造业，发展中国集成电路材料产业才有市场空间。但是没有相应的产业生态体系，集成电路制造业很难一枝独秀。产业生态体系可以理解为横、纵两个维度，从横向来看它包括集成电路设计、制造、封装、设备、材料、以及专业的金融和中介服务等，材料是这个生态体系中的重要一环。从集成电路材料纵向来看，既要有大型龙头
江苏中鹏新材料股份有限公司是集科研、生产和销售为一体的电子封装材料生产企业，是国内最大的中资环氧模塑料、酚醛模塑料研发和生产基地之一。目前公司在全国同行业中排名第二，中资企业全国排名第一。中鹏新材料环氧塑封料现有产能14000吨，产品主要应用于Doid、TO、DIP、SOT、SSOP、LQFP、DFN、QFN、BGA等半导体分立器件、功率器件、特种器件、大规模和超大规模集成电路的一级封装。酚醛模塑
2014年5月26日，上海新傲与法国Soitec公司联合宣布，双方达成协议结成国际合作伙伴关系，以解决双方在中国不断增长的业务需求和全球有限的面向RF与功率半导体应用的200mmSOI产能之间的矛盾。该协议除了为Soitec在中国提供一流的SOI晶圆制造能力外，还将提升SOI晶圆的工业化产能，其代表性的第一步是在中国建立SOI生态系统。合作双方新签署的协议包括许可和技术转让。据此，新傲将采用Soi
创新观点集聚齐鸣 学术讨论氛围浓厚 ——中国材料大会2014“微电子与光电子材料分会”纪实
由集成电路材料产业技术创新战略联盟（材料联盟）承办的中国材料大会2014“微电子与光电子材料分会”于2014年7月4－7日在四川大学顺利召开。材料联盟专家咨询委员会、理事及会员单位代表以及相关领域的专家、学者和企业界人士约100人参加了会议。会议共安排14个特邀报告、25个大会演讲和40篇论文海报。热点议题包括16纳米FinFETs中的新材料、硅基Ⅲ－Ⅴ族高迁移率材料、硅基锗材料和MOSFET器件
江苏华海诚科新材料有限公司是一家专业从事半导体封装材料的研发、生产、销售和技术服务的高新技术企业。公司建有具有国际先进水平的环氧塑封料中试生产线1条及大生产线2条，现有生产能力10000吨/年，并建有新型电子封装材料研究中心，拥有雄厚的研发实力和完善的测试手段。公司产品覆盖半导体器件封装材料、大规模/超大规模/极大规模集成电路材料、特种电机封装材料、LED封装材料等，并拥有集产品测试、应用、考核和
佛山市华特气体有限公司成立于1993年，目前已成为一个在中国大陆和香港拥有10多家子公司、1000多名员工的中型企业，是国内最大的特种气体生产厂家之一。公司近年来不断加大研发投入，组建了“佛山市电子气体工程技术研究开发中心”和“电子特气研发联合实验室”等研发平台，先后承担了广东省教育厅产学研结合项目和国家02科技重大专项项目，并参与了《电子工业用气体四氟化碳》等10项国家标准的制定工作，拥有专利2
