供需对接会
8月28日,集成电路材料产业技术创新战略联盟（以下简称“材料联盟”）第二届二次理事会于上海召开。理事会总结了材料联盟2015年上半年工作，并对下半年工作进行了部署。会议由石瑛秘书长主持，理事长王曦院士出席会议并讲话，联盟成员单位代表80余人出席会议。理事会充分肯定了材料联盟2015年上半年在支撑02专项等相关政府和行业工作、量产应用推进工作、组织产业及学术交流活动、开展区域合作、完成2014年行业
为了加快材料企业与苏州科阳光电科技有限公司在国产材料方面合作的步伐，2015年7月1日至14日，材料联盟组织苏州瑞红、上海新阳、烟台德邦科技、潍坊星泰克、苏州晶瑞化学和迈凯特殊材料等材料企业与苏州科阳光电进行一对一的合作洽谈。科阳光电董事长助理、CTO及研发团队、采购主管与每家材料企业负责人、市场和技术主管就材料企业现有产品如何在科阳光电公司实现应用、如何根据科阳光电公司工艺与项目的开发需要开展新
2015年7月13日，以“国内气体、材料企业如何通过兼并、重组等整合方式，迅速做大做强”为题的国内特气产业发展研讨会在贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司顺利召开。集成电路材料产业技术创新战略联盟（简称“材料联盟”）秘书长石瑛女士主持了会议，来自国内从事特气产业的20余名专家参加了会议。研讨会中，来自江苏南大光电投资部的孙德军总监，在基于前期充分行业调研的基础上，首先介绍了特气产业国内外企业状况，国内
河北中瓷电子科技有限公司（以下简称中瓷公司）成立于2009年8月，注册资金1000万元，是中国电子科技集团公司第十三研究所国有控股的股份公司。中瓷公司集中国电科第十三所40余年的陶瓷封装外壳开发、生产经验于一身，致力于半导体多层陶瓷封装技术的研发和产品生产，拥有多条完整的陶瓷基板和外壳生产线，具备强大的材料开发能力、先进的设计手段，技术力量雄厚，工艺设备先进，产品质量优良。中瓷公司开发的光通信陶瓷
深圳丹邦科技股份有限公司（股票代码：002618）成立于2001年，注册资本18264万元，是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业，是国家高技术研究发展计划成果产业化基地，拥有国家级挠性电路与材料研发中心，是中国最大的挠性电路与材料制造商和供货商、提供全面挠性电路三维芯片封装互联解决方案的服务商。丹邦科技园位于深圳市高新技术产业园北区，总投资额2．6亿元，总建筑面积3万平方米，员工
深南电路有限公司成立于1984年，是一家主要从事高精度、高密度、高可靠性双面及多层印制电路板生产的高新技术企业，是中国航空工业集团下属的国有高科技企业、CPCA（中国印制电路协会）理事长单位、封测产业创新联盟副理事长单位、国家火炬计划高新技术企业、国家企业技术中心。深南电路目前在深圳已拥有两家工厂，华东无锡工厂于2014年底完成连线投产。与此同时，公司完成了股份制改造。公司拥有3000多名员工，批
7月12日，材料联盟秘书长石瑛一行赴贵州大学（简称“贵大”）考察贵大在新材料研究及应用上的最新进展情况，同行的专家团成员有有中科院上海微系统与信息技术研究所主任宋志裳，北京大学信息科学技术学院院长张兴，中国科学院化学研究所副所长杨国强等。专家团一行首先听取了大数据与信息工程学院（简称“大数据学院”）院长谢泉教授就前期工作及今后发展规划的汇报，并随后与有关课题组成员就贵大的发展规划的实施进行了交流沟
贵州威顿晶磷电子材料股份有限公司，由原贵州威顿晶磷电子材料有限公司股改设立。公司于2006年3月注册成立，2014年12月在全国中小企业股份转让系统（“新三板”）挂牌上市。威顿晶磷系高纯电子化学品及高端医药中间体化学试剂的专业生产商，主要从事高纯电子化学品及高端医药中间体化学试剂的研发、生产及销售，是贵州省高新技术企业、贵州省企业工程技术中心、贵州省创新型企业及贵阳市知识产权试点单位。公司生产基地
国家科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目于上海启动
7月28日，极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项（简称“02专项”）“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目启动仪式在上海浦东临港开发区举行。国家科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林、02专项第一行政责任人、上海市副市长周波、02专项咨询委员会马俊如主任、02专项总体组副组长、材料联盟理事长王曦院士出席活动。集成电路产业是信息技术产业的核心，“02专项”实施以来，我国集
日前，余姚市财政局、国税局、地税局在《余姚日报》联合发布了“余姚市2015年上半年度纳税百强企业”，宁波江丰电子材料股份有限公司光荣上榜，位列第63位。江丰电子肩负责任担当，时刻不忘回报社会。此次荣登余姚市纳税百强企业，充分彰显了公司的雄厚实力和企业公民意识，为余姚的经济和社会发展作出了突出贡献。这是所有江丰人用双手和劳动创造的财富，这份荣誉属于每一个“江丰人”，能为社会做贡献，是我们的光荣。愿江
2015年7月10-14日，中国材料研究学会最重要的系列会议“中国材料大会2015”在贵州省贵阳市隆重举行，大会共设30个分会场，包括4个国际分会和26个国内分会，内容涵盖能源与环境材料、新型功能材料、陶瓷和高分子材料、高性能结构材料、材料设计、制备与评价等材料领域。为促进我国微电子与光电子材料领域专家、学者及企业界人士的交流与合作，提升我国微电子与光电子领域学术水平和技术创新能力，由集成电路材料
发改委：新兴产业重大工程包年度实施重点和工作要求（高技术服务业培育、集成电路工程）
(来源：发改委财政资金申请) 高技术服务业培育工程 (一)工程重点 1、创新设计服务。 支持相关企业突破信息化设计、过程集成设计、复杂过程和系统设计等关键共性技术，以绿色设计、智能设计、个性定制化设计和设计工具为重点，加快创新设计平台建设，提升装备制造、汽车、家电、信息通信、能源等重点行业的创新设计能力。 2、检验检测服务新业态发展。支持检验检测能力建设和技术创新，围绕市场需求开展新业态
国发〔2015〕40号 各省、自治区、直辖市人民政府，国务院各部委、各直属机构： “互联网+”是把互联网的创新成果与经济社会各领域深度融合，推动技术进步、效率提升和组织变革，提升实体经济创新力和生产力，形成更广泛的以互联网为基础设施和创新要素的经济社会发展新形态。在全球新一轮科技革命和产业变革中，互联网与各领域的融合发展具有广阔前景和无限潜力，已成为不可阻挡的时代潮流，正对各国经济社会发展产生
来自ICInsights 的数据：2009-2014年间全球关闭或改造了83家晶圆厂， 其中，150mm和200mm的晶圆厂占关闭总数的2/3。自2008-2009年全球经济衰退以来，集成电路行业就一直努力通过削减过旧产能（如：≤200mm的晶圆），以期在更大晶圆上更经济地运行设备。根据ICInsights的《全球2015-2019晶圆产能》报告的最新数据显示，从2009-2014年，半导体制造商
何金江（右四） 2015年5月23日，由中国科协与广东省政府联合主办、以“创新驱动先行”为主题的第十七届中国科协年会在广州开幕。党和国家领导人以及包括诺贝尔奖获得者在内的国际知名科学家、海内外专家学者和国际知名科技组织的代表共计逾2000人出席大会。开幕式上隆重颁发了第十八届中国科协求是杰出青年奖，有研亿金新材料有限公司副总工程师何金江等10位全国各领域科技工作者荣获“第十八届中国科协求是
5月28至29日，2015年平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在清华大学顺利召开。会议在中国半导体行业协会、微纳制造摩擦学专业委员会、集成电路材料产业技术创新战略联盟指导下，由中国平坦化技术联盟主办、清华大学承办，来自海内外平坦化技术相关领域的专家、学者和研究生共一百余人参加了论坛。清华大学校长助理、机械工程学院院长尤政院士，国家自然科学基金委工程与材料科学部常务副主任黎明，中国半导体行业协会
5月15日，中关村管委会产业处牵手中关村海关与集成电路企业在中关村管委会成功举办关于海关政策的座谈交流会。来自北京地区集成电路设计和制造等领域的10余名企业代表参加了座谈会。会议由中关村管委会产业处徐剑副处长主持，中关村海关张华刚副关长、中关村产业处方瑢等出席了会议。中关村海关负责同志详细讲解了海关为促进集成电路产业发展的海关创新政策，包括集成电路行业的保税加工及政策优势、保税企业的监管要求、针对
为加快推进国产200mm硅片产业技术升级，受02专项总体组委托，集成电路材料产业技术创新战略联盟筹备组建了“国产200mm硅片量产应用推进工作组”。工作组的使命是统筹协调02专项硅材料类项目和200mm集成电路材料量产应用工程硅片采购进度，确保达成目标。2015年5月13日工作组在上海华虹宏力半导体制造有限公司召开了“200mm硅片协同推进第一次会议”。02专项总体组组长、中科院微电子所所长叶甜春
