供需对接会
为展现华虹集团集成电路制造业务整体形象，便于全球客户与合作伙伴对华虹各制造工厂的识别，近日，华虹集团制定实施了《华虹集团集成电路制造工厂命名管理办法》，对华虹集团旗下上海华虹宏力半导体制造有限公司、上海华力微电子有限公司、上海华力集成电路制造有限公司的各工厂予以统一编号命名，并正式授牌。8月4日，华虹集团在位于浦东康桥工业区的“‘909’二次升级改造项目——12英寸先进工艺芯片项目”工地现场，举行
2017年8月17日下午，集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)第二届七次理事会在宁波顺利召开。联盟秘书长、副理事长、常务理事和成员单位代表及新申请入盟单位代表共计180余人出席会议。 石瑛秘书长主持会议并作理事会2017年上半年工作进展总结及下半年工作设想报告。各专项工作专员分别就供应商预评估、2017年C-
8月8日，中芯国际集成电路制造有限公司（纽约交易所：SMI；香港联交所：981）公布截至2017年6月30日止三个月的综合经营业绩。财报显示，2017年第二季度的销售额为7．512亿美元，同比上涨8．8％，环比下滑5．3％。毛利为1．941亿美元，相比2017年第一季度的2．208亿美元，2016年第二季度的2．178亿美元有所下滑。2017年第二季度毛利率为25．8％，相较2017年第一季度的2
8月2日下午，上海华虹（集团）有限公司与无锡市人民政府在无锡举行战略合作协议签约仪式，总投资约100亿美元的华虹集团集成电路研发和制造基地项目正式落户无锡高新区，标志着华虹集团在上海以外的第一个集成电路研发制造基地的开局。据悉，此次合作项目将分期建设数条12英寸集成电路芯片生产线，其中一期项目将建设月产能约4万片的一条12英寸生产线以及相关配套设施。首期项目实施后，再适时启动第二条生产线建设。江苏
上海新阳8月2日晚间发布公告，公司为不断拓展公司业务范围及产品应用领域，寻求纵深发展进入面板显示新市场，同时为公司开发集成电路制造用高端光刻胶打下基础，公司拟以自有资金在韩国设立全资子公司，开展面板显示用黑色光刻胶开发。子公司名暂定为新阳（韩国）半导体材料株式会社（最终名称以实际工商登记为准），注册资本200万美元。公司称，该公司的设立，有助于公司在市场、技术、产品、服务、人才等多方面进行完善，并
2017年7月8日至12日，“中国材料大会2017”在宁夏回族自治区银川市宁夏国际会堂隆重举行。本次大会共35个分会和2个国际论坛，主题涵盖能源材料、环境材料、先进结构材料、功能材料、材料基础研究等材料领域，参会人数超过5000人。 由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟承办，中科院上海微系统与信息技术研究所和北京多维电子材料技术开发与促进中心共同支持的“先进微电子与光电子材料分会场”同期举
6月21日上午，淮安德科码半导体有限公司主厂房封顶暨设计研发中心揭牌仪式在淮阴区举行，标志着该项目迈入了边建设、边研发的新阶段，为下一步顺利投产达效打下了坚实基础。集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛、淮安市代市长蔡丽新、副市长顾坤等领导，淮安德科码半导体有限公司董事长夏绍曾以及建设方、合作商代表等出席仪式。 据悉，淮安德科码项目总投资150亿元，一期为年产24万片12英吋半导体芯
2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在中国大连召开
由平坦化技术联盟以及摩擦学会微纳制造摩擦学专业委员会主办，大连理工大学承办，“2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛”于5月22日至23日，在大连理工大学召开。共有来自清华大学、台湾大学、大连理工大学、台湾科技大学、西南交通大学、勤益科技大学、河北工业大学、淡江大学、华侨大学、国防科技大学、南京航空航天大学、广东工业大学、福建晶安光电、Intel(大连)、华海清科、嘉柏微电子材料公司
2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛在中国大连召开
由平坦化技术联盟以及摩擦学会微纳制造摩擦学专业委员会主办，大连理工大学承办，“2017年中国平坦化技术大会暨海峡两岸平坦化技术论坛”于5月22日至23日，在大连理工大学召开。共有来自清华大学、台湾大学、大连理工大学、台湾科技大学、西南交通大学、勤益科技大学、河北工业大学、淡江大学、华侨大学、国防科技大学、南京航空航天大学、广东工业大学、福建晶安光电、Intel(大连)、华海清科、嘉柏微电子材料公司
5月23日，苏州晶瑞化学股份有限公司（“晶瑞股份”）于深交所创业板成功上市，股票代码300655。作为集成电路材料与零部件产业技术创新战略联盟常务理事单位，晶瑞股份专注于超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料和锂电池粘结剂等四大类微电子化学品的研发、生产和销售，产品广泛应用于半导体、LED、平板显示、锂电池和光伏太阳能等五大新兴行业，涉及客户产品的清洗、光刻、显影、蚀刻、去膜、浆料制备等工艺环节。公司所
近日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（02专项）实施管理办公室在中环股份组织专家组对“区熔硅单晶片产业化技术与国产设备研制”项目进行了验收。项目验收专家与承担单位代表合影 本次验收会的专家组由国家科技重大专项咨询委专家、行业资深技术专家、知识产权专家、财务专家组成。验收会上专家听取了天津市环欧半导体材料技术有限公司承担的项目完成情况报告和现场测试组的验收测试报告，审阅了验收
江丰电子喜获SSMC 2016年度Recognition Award大奖
2017年5月5日，SSMC供应商颁奖大会在新加坡圣淘沙名胜世界隆重举行，宁波江丰电子材料股份有限公司副总经理边逸军、技术服务部总监钟伟华博士应邀出席。会上，江丰电子荣获SSMC2016年度RecognitionAward大奖，边逸军副总经理上台领奖并发表了获奖感言。SSMC（全称SystemsonSiliconManufacturingCompany）成立于1998年，是全球知名半导体企业恩智浦
2017年集成电路抛光材料产业路线图工作组会议在北京顺利召开
2017年5月16日，由集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟(以下简称“联盟”)组织召开的2017年集成电路抛光材料产业路线图工作组会议于北京顺利召开。 联盟秘书长石瑛、安集微电子(上海)有限公司罗凯及来自上海新安纳电子科技有限公司、宁波江丰电子材料股份有限公司、湖北鼎龙化学股份有限公司、深圳嵩洋微电子技术有限公司、成都时代立夫科技有限公司、河北工业大学等单位的路线图工作组代表共计十余人参加
浙江金瑞泓科技股份有限公司承担的国家“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”顺利通过验收
2017年5月6日，“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”国家科技重大专项（02专项）实施管理办公室在宁波组织召开了02专项正式验收会。浙江金瑞泓科技股份有限公司牵头承担的“8英寸硅片研发与产业化及12英寸硅片关键技术研究”（项目编号2010ZX02301）项目，顺利通过了验收。国家科技重大专项是为了实现国家目标，通过核心技术突破和资源集成，在一定时限内完成的重大战略产品、关键共性技术和重大工程。
有研半导体承担的国家重大科技专项 “200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”项目通过验收
2017年5月8日，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称“02重大专项”）实施管理办公室和总体组组织任务专家组和财务专家组对有研半导体承担的“200mm硅片产品技术开发与产业化能力提升”项目进行了正式验收。北京市经济和信息化委员会主管领导及02专项总体组技术总师到会。有研总院黄松涛副院长和周旗钢副院长参加了验收会。参会人员还包括会计师事务所项目主审、用户代表、项目责任专家、
日本硅晶圆巨擘SUMCO11日于日股盘后公布上季（2017年1－3月）财报：合并营收较去年同期大增16．3％至61.95亿日圆、合并营益暴增123.3％至80.67亿日圆、合并纯益也暴增129.3％至36.13亿日圆。SUMCO表示，上季并未像往年一样出现季节性调整、淡季不淡，12吋/8吋硅晶圆需求持续强劲、生产追不上订单，且12吋/8吋硅晶圆库存皆持续呈现减少倾向。展望本季（2017年4－6月）
