张国平
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深圳先进电子材料国际创新研究院副院长、研究员、博士生导师，国家万人计划青年拔尖人才；广东省特支计划领军人才；中科院青促会会员；深圳市海外高层次人才。担任中国科学院深圳先进技术研究院材料所副所长、深圳电子材料国际创新研究员副院长、先进电子封装材料国家地方联合工程实验室副主任。毕业于湖南大学，先后前往美国佐治亚理工学院和香港中文大学开展访问学者研究，自2015年起任IEEE学会会员，先后承担参与国家自然科学基金、国家重点研发计划、中国科学院STS计划、广东省创新科研团队、广东省重点领域研发计划、深圳市科技计划、企业横向合作等各类项目共10余项。发表SCI和EI收录论文共115篇，累计被引2695次，H因子29，同时申请国家发明专利50余建（其中国外专利2件、PCT专利四件），获得授权中国专利30余件，实现专利转移转化4件。自主研发的紫外激光解键合材料成功实现国产化规模应用，荣获深圳市科技进步二等奖。