产品描述
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仪器设备信息 |
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仪器名称 |
中文：激光钻孔机 |
仪器型号 |
FLEX5330 |
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英文：暂无 |
产地及生产厂家 |
新加坡/ESI |
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所属单位 |
华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 |
购置时间 |
2011年11月 |
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放置地点 |
北京朝阳区北土城西路三号 |
仪器状态 |
正常 |
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设备应用范围/仪器测量范围（公差） |
采用激光对板材进行钻孔。 激光器数目：1支；激光器波长：355nm；激光器功率：≤11W；盲孔孔径公差：50μm±10%,4Sigma；Hole ratio (Taper)：>80% (50μm孔径) |
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是否通过第三方机构定期校准 |
否 |
已获取CNAS认证 |
否 |