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烟台德邦科技股份有限公司
主要产品及性能介绍
联系方式
产品分类 | 二级分类 | 产品名称 * | 图片介绍 ** | 生产厂家 | 产品特征 |
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专用封装材料 | 高性能热界面材料 | 导热垫片(Thermal Pad) | 烟台德邦科技有限公司 | DP-F1200是一款高形变回复率的缝隙填充导热垫片,其导热系数可达1.2W/mK。因为其较软的硬度,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充各类粗糙的表面。DP-F1200具有自粘性,不需要额外涂覆粘胶涂层。 | |
专用封装材料 | 其他专用封装材料 | 有机硅胶 | 烟台德邦科技有限公司 | 德邦苯基有机硅封装材料,是高折射率、双组份的加成型硅胶,主要应用于照明、背光等LED产品的封装,能有效抵御环境中的污染物,吸收冲击和振动所产生的应力,并在广泛温度、湿度及恶劣的环境条件下保持其物理特性和电学特性。 | |
专用封装材料 | 其他专用封装材料 | 芯片粘接胶 |
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烟台德邦科技有限公司 | 本产品具有很低的膨胀系数和较好的韧性,固化后的刚性和低应力体系,可以有效地降低得点应力和提高产品的热循环性,特别适用于Flip chip的填充。 |
专用封装材料 | 其他专用封装材料 | 底部填充材料 |
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烟台德邦科技有限公司 | 产品技术国内领先。 |
专用封装材料 | 其他专用封装材料 | UV膜 |
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烟台德邦科技有限公司 | 产品技术国内领先。 |
专用封装材料 | 其他专用封装材料 | 固晶胶、膜(DAP、DAF) |
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烟台德邦科技有限公司 | 产品技术国内领先。 |