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烟台德邦科技有限公司
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烟台德邦科技有限公司

Darbond Technology co.,ltd
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产品分类 二级分类 产品名称 * 图片介绍 ** 生产厂家 产品特征
专用封装材料 高性能热界面材料 导热垫片(Thermal Pad) 烟台德邦科技有限公司 DP-F1200是一款高形变回复率的缝隙填充导热垫片,其导热系数可达1.2W/mK。因为其较软的硬度,使其可在低压力的情况下表现出较小的热阻,同时排除元器件和电路板之间的空气,并且充分填充各类粗糙的表面。DP-F1200具有自粘性,不需要额外涂覆粘胶涂层。
专用封装材料 其他专用封装材料 有机硅胶 烟台德邦科技有限公司 德邦苯基有机硅封装材料,是高折射率、双组份的加成型硅胶,主要应用于照明、背光等LED产品的封装,能有效抵御环境中的污染物,吸收冲击和振动所产生的应力,并在广泛温度、湿度及恶劣的环境条件下保持其物理特性和电学特性。
专用封装材料 其他专用封装材料 芯片粘接胶

 

  

 

烟台德邦科技有限公司 本产品具有很低的膨胀系数和较好的韧性,固化后的刚性和低应力体系,可以有效地降低得点应力和提高产品的热循环性,特别适用于Flip chip的填充。
专用封装材料 其他专用封装材料 底部填充材料

 

    

 

烟台德邦科技有限公司 产品技术国内领先。
专用封装材料 其他专用封装材料 UV膜

 

 

烟台德邦科技有限公司 产品技术国内领先。
专用封装材料 其他专用封装材料 固晶胶、膜(DAP、DAF)

 

 

烟台德邦科技有限公司 产品技术国内领先。

 

 

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公司地址:中国烟台开发区开封路3-3号资源再生加工示范区

联系电话:0535-3469927

客服QQ:8978888888

官网:www.darbond.com

暂未实现,敬请期待
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