教授级高级工程师，国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备与成套工艺”（02专项）总体组专家，北京多维电子材料技术开发与促进中心主任，中国半导体行业协会支撑业分会秘书长，有研新材料股份有限公司总经理助理。

    近15年来专注于微电子材料领域科技创新与产业技术发展战略研究、关注在全产业链背景下的中国集成电路材料产业发展与预测、相关政府项目建议、鼓励集成电路材料产业发展政策研究等。参与国家02专项“十三五”发展规划制订、参与工信部“国家集成电路产业发展推进路径研究”和中国半导体行业协会“十三五”发展规划编制工作。主持和参与集成电路及先进封装材料领域科技发展战略研究和国家科技发展规划研究10余项；主持设计并完成基于课题全生命周期和过程控制的项目管理网络化平台；主持设计并完成集成电路材料产业数据分析信息系统并成功用于行业分析。

    曾任北京有色金属研究总院科技开发部副主任，从事有色金属合金加工工艺研究、科技项目管理、新材料工程技术开发及半导体材料行业发展战略研究。主持和参与国家科技攻关、863计划、国家科技平台、国家高技术产业化示范工程、北京市科技专项计划等国家和省级项目10余项。

    1984毕业于西安交通大学金相与热处理专业；2002年于中国人民大学获MBA硕士学位；2010－2011美国哈佛大学肯尼迪政府管理学院访问学者，研究美国半导体产业创新体系、项目管理和知识管理。