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200mm硅片工艺用Ni及合金靶材
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200mm硅片工艺用Ni及合金靶材

宁波江丰电子材料股份有限公司
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1、纯度≥99.995%; 

2、晶粒≤100um;

3、焊接结合率≥95%;

4、加工精度0.1mm;

5、溅射面粗糙度≤0.4um;

未找到相应参数组,请于后台属性模板中添加
暂未实现,敬请期待
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