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200mm硅片工艺用Ta靶材
详细描述
1、纯度≥99.95%;
2、焊接合格率≥99%;
3、加工精度0.1mm;
4、溅射面粗糙度≤0.4um
5、晶粒≤100um
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200mm硅片工艺用Ti靶材
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1、纯度≥99.95%;
2、焊接合格率≥99%;
3、加工精度0.1mm;
4、溅射面粗糙度≤0.4um
5、晶粒≤100um