陈田安
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男，博士，烟台德邦科技有限公司总经理。“中国留学人员创业园十大创业领军人物”。曾先后在英特尔、汉高、霍尼韦尔等国际知名公司担任高分子材料专家、大中国区总经理、全球商务总监等职务，长期从事电子材料研究开发及管理工作，在高分子光电材料，IC芯片用超低介电材料，集成电路封装用电子材料等领域都有科研成果，在国内外发表了50多篇科技论文，取得40多项美国授权专利。自2010年任烟台德邦科技有限公司总经理，主管公司技术创新及管理工作。带领研发团队进行了多项具有国际前沿水平的科研项目研究与开发，主要针对大规模集成电路封装、FPD封装及新能源LED、太阳能光伏等国内亟需关键配套新材料，已陆续推出20余种高端电子封装产品，如高密度半导体封装用底填料、固晶材料、热界面材料等。