本报告以中国半导体CMP抛光材料产业为基础，采用2021年的数据，分别从产业规模、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况、主要CMP抛光材料的技术水平和应用现状等方面对中国CMP抛光材料产业进行分析和预测。报告完成于2022年6月。

目录
1    我国CMP抛光材料总体产业规模    1
2    我国CMP抛光材料行业研发投入    4
3    我国CMP抛光材料行业产业发展投入    5
4    我国CMP抛光材料行业拥有专利情况    6
5    我国CMP抛光材料产业从业人员情况    7
6    我国CMP抛光材料产业成熟度分析    9

图表目录
图 1  2010-2022年CMP抛光材料行业产品销售收入增长及预测    2
图 2  2010-2022年用于半导体制造CMP抛光材料产品销售收入增长及预测    3
图 3  2010-2022年用于半导体制造CMP抛光材料在总产品销售收入所占比例    4
图 4  2010-2021年CMP抛光材料行业研发投入增长情况    5
图 5  2010-2021年CMP抛光材料行业产业发展投入增长情况    6
图 6  2010-2021年CMP抛光材料行业专利数增长情况    7
图 7  2021年CMP抛光材料行业人员构成（按学历）    8
图 8  2021年CMP抛光材料行业人员构成（按工作性质）    8
图 9  2021年抛光液产品成熟度    9
图 10  2021年CMP抛光后清洗液产品成熟度    10
图 11  2021年抛光垫产品成熟度    11
图 12  2021年修整盘产品成熟度    11
表 1  2010-2022年CMP抛光材料行业产品销售收入增长及预测    1
表 2  2010-2022年用于半导体制造的CMP抛光材料产品销售收入增长及预测    2
表 3  2010-2022年用于半导体制造CMP抛光材料在总产品销售收入所占比例    3
表 4  2010-2021年CMP抛光材料行业研发投入发展趋势    4
表 5  2010-2021年CMP抛光材料行业产业发展投入情况    5
表 6  2010-2021年CMP抛光材料行业专利数发展趋势    6
表 7  2021年CMP抛光材料行业人员构成    7