《先进封装铜凸块工艺用厚膜负性光刻胶》团体标准征求意见通知

各联盟成员单位、用户单位行业专家：：

根据“集成电路材料产业技术创新联盟标准委员会”团体标准制修订计划，以下团体标准已完成征求意见稿编制，现公开广泛征求意见。

序号	立项编号	标准名称
1	2024-5LX-ICMTIA	先进封装铜凸块工艺用厚膜负性光刻胶

请各有关单位及个人于2025年9月27日前将反馈意见发送至联盟标委会。不限形式，便于清晰表述意见内容即可。逾期不复函，视为无意见。

标委会联系人：王大方

电话：13811525241

邮件：dafang_wang@icmtia.com

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