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2024年联盟标准化技术委员会年会隆重召开


2025325日,中关村集成电路材料产业技术创新联盟标准化委员会2024年年会在上海SEMICON China期间召开。

标委会秘书处作《2024年标准化委员会年度工作报告》。‌汇报了2024年立项制定锆、铪、二碘硅烷、镧系前驱体,集成电路用28 纳米节点光掩模、铜凸块工艺用高性能厚膜负性光刻胶、化学机械抛光垫修整盘、封装用铟基导热界面材料等8项标准,修订《集成电路材料供应商质量评价指标》团体标准并进行宣贯,落实团体标准组织绩效评价并推动团体标准出版,参加工信部百项团体标准应用推广典型案例评选等重点工作的情况。

秘书处结合团体标准组织绩效评价政策的实施,对团体标准化新形势做出了判断,并提出了2025年重点工作方向,包括:

强化组织规范、发展工作活力。依据“团体标准组织综合绩效评价体系”的指标要求,全面审视并完善现有管理制度文件,鼓励企业积极构建自身的标准化能力。

实施体系指引、提升标准原创性。积极实施体系化标准制定策略。发布具有针对性和前瞻性的标准立项指南。引领具有重要支撑作用的短板材料标准的制定工作

促进团标推广、实现价值升级通过标准正式发行实现团体标准的可获得性。与政府沟通对接,洞悉政府需求,探索在政策制定、行业自律政策采信等方面发挥团标作用。与FAB、封测以及设备企业展开合作致力于将团体标准融入招投标流程以及合同条款之中。积极倡导具备国际竞争能力的材料领域输出国际转化。与其他团体标准组织联合发布标准,扩大标准受众覆盖面与行业影响力。

拥抱AI 技术、数智转型启程。探索标准数智化为联盟标准化业务配备专业的技能助手。提供包括标准智能检索、比对、编制在内的系统化解决方案,以满足企业和秘书处标准化业务的需求。

与会代表一致认可标委会秘书处所作全面、细致地工作总结,肯定了2024年标准化重点工作取得的成果,希望联盟再接再厉,规划好团体标准2.0时代标委会工作的新路线,更好支撑行业发展。

工作汇报之后与会代表轮流发言,就工作报告中提及的未来优先牵引光刻胶、封装材料、前驱体、原辅材料这 4 个领域标准的策略,进行可行性讨论。并同步探讨目前团体标准存在的“重制定轻应用”的现象,如何破局使标准从“文本标准”转化到“行为标准”,构建团体标准实施效能提升的生态。

与会代表认为,引导光刻胶、封装材料、前驱体、原辅材料 4 个领域的标准制定符合当前材料领域最新的动态和攻关趋势,方向把握准确。但在具体指南内容的设定上应注意以下方面:

第一,客观规划标准化对象。如光刻胶等配方型产品及其中定制化开发的组分(树脂、感光剂)不适合作为标准化对象,因涉及材料企业及用户的技术秘密、knowhow而无法制定为标准。在制定指南时应进行识别和规避。

第二,准确划定标准化范围。如原辅材料领域,涉及产品不计其数,应明确细致地划定具体原辅材料品种、型号,使其聚焦集成电路应用领域,尽量避免造成跨行业跨领域的交叉冲突。

第三,锚定重点标准类型。与用户的交流中反映的现实是,用户不关注产品标准的指标内容,只关注国内产品与国外产品对标的结果。可在表征产品的试验方法上做重点研究,建立规范统一的检测方法标准,行业对这种标准的需求更高。

第四,接受不成熟的现状。对产业发展不成熟、技术发展不成熟的领域,不适宜拔苗助长式的搞标准化。目前标准不具备引领创新的属性,重点是提升效率。

对于如何激发提升团体标准应用实施效能,与会代表提出以下认识和设想:

第一,在组织形式上,标准制定过程中多数由起草单位单方面输出,参与单位融入度不高,客观造成应用率低。呼吁联盟吸纳更多供应链企业,由上下游关联企业或产品关联密切企业参与,如封装材料之间有相互影响的关系,标准化思路应从单一材料为对象转化为系统为对象,从而制定有意义的标准。

第二,在标准结构上,充分考虑不同用户不同需求,实施更精准的分级细化标准形式,加强用户的可用性。

第三,在驱动方式上,利用终端用户的话语权,如能调研终端用户的需求,由用户牵头“反向”推动,用户加入起草和审查,则贯彻标准的力度更大。

第四,在宣传态势上,目前仍存在用户和行业人士不了解联盟和联盟标准的情况。建议通过参加展会,组织活动增加曝光率、效仿国外机构(例如IPC)搞培训,加大联盟和标准的推广力度,做成品牌。

第五,在应用领域上,与会代表审慎表示团体标准在用户端认可的难度是很大的,头部用户对团体标准往往是不接受,新兴用户接受度相对高些。实现标准在用户端的应用实施需要有足够的耐心。可以注重考虑在第三方检测、实验室、科研院所的使用,开辟推广渠道。

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