各有关单位：
根据征集团体标准立项通知的要求，截至2024年4月15日，联盟标委会秘书处共收到以下7项团体标准立项建议书，现进行拟立项团体标准公示并公开征求意见。
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序号 |
拟立项编号 |
标准名称 |
牵头单位 |
制修订 |
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1 |
2024-1LX-ICMTIA |
高K前驱体(环戊二烯基)三(二甲胺基)锆和(环戊二烯基)三(二甲胺基)铪 |
合肥安德科铭半导体科技有限公司 |
制定 |
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2 |
2024-2LX-ICMTIA |
二碘硅烷 前驱体 |
制定 |
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3 |
2024-3LX-ICMTIA |
三(N,N'-二异丙基甲脒基)镧(III) 前驱体 |
制定 |
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4 |
2024-4LX-ICMTIA |
集成电路光掩模28 纳米节点 |
广州新锐光掩模科技有限公司 |
制定 |
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5 |
2024-5LX-ICMTIA |
铜凸块工艺用 高性能厚膜负性光刻胶 |
江苏艾森半导体材料股份有限公司 |
制定 |
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6 |
2024-6LX-ICMTIA |
化学机械抛光垫修整盘 |
武汉鼎龙汇达材料科技有限公司 |
制定 |
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7 |
2024-7LX-ICMTIA |
电子封装中铟作为导热界面材料的验收标准 |
宁波施捷电子有限公司 |
制定 |
立项建议书见附件1。
有反对意见或其它建议的，请于5月15前向秘书处进行反馈。
有意了解标准相关情况并参与标准制定的，请填写《团体标准制修订项目参与申请表》（附件2），并于5月15前反馈至秘书处。
秘书处联系人：王大方 13811525241
邮箱：dafang_wang@icmtia.com
附件1 标准立项建议书
附件2 团体标准制修订项目参与申请表