浙江六方半导体科技有限公司在去年底完成由立昂微（605358）、江丰电子（300666）及关联方的战略投资后，于近日又完成了近亿元B1轮融资。

本轮融资由轩元资本、劲邦资本领投，倍特基金、立元创投跟投。融资的资金将用于加速下游市场渗透、产能进一步提升和技术与工艺的迭代。

六方科技是一家专业从事应用于半导体行业的新材料研发的高科技公司，聚焦于SiC涂层技术在半导体产业中的应用，主要产品有SiC涂层石墨托盘及其他类型部件、TaC涂岑部件等，目前已经广泛应用于LED、SiC、GaN、单晶硅等芯片外延领域。公司生产的用于LED芯片外延及硅单晶基座的碳化硅薄膜为立方相碳化硅，拥有与金刚石相同的晶格结构，其硬度也仅次于金刚石，在半导体电子产业中有着广阔的应用前景。此外，碳化硅导热系数高，具有耐高温（约1600摄氏度）、耐腐蚀的优良物理化学性能。

碳化硅、碳化钽等涂层新材料作为半导体设备部件及耗材领域，在复杂环境和先进制程中，可以显著提升下游芯片生产工艺水平及产品质量，具备广阔的发展前景。而SiC 涂层石墨托盘是半导体产业链上的核心耗材，长期被欧美公司垄断，在我国一直以来属于 " 卡脖子 " 技术。六方科技依托其对半导体材料正向研发的核心能力，研发出适用于各应用场景下的托盘产品，加速该领域产品的国产化替代。

六方科技目前共有20件已公开的专利申请，其中3件为发明专利，公司专利布局主要集中于石墨基板、碳化硅涂层等相关领域。