9月16日上午9时，中科科化二期工程竣工投产暨一期工程投产十周年庆典隆重举行。本次庆典活动共邀请了中国半导体行业协会相关领导，中科院化学所领导及各股东代表，海陵区委区政府、海陵工业园区及东城集团相关领导和部门负责人，上下游合作伙伴及上市辅导中介机构领导，二期工程承建方代表等近200名嘉宾出席。

首先，中科科化董事长卢绪奎先生代表公司发表讲话，他在发言中回顾了中科科化创业的艰辛历程，重点介绍了公司近年来的发展成就和二期工程的建设情况，表达了与上下游伙伴深化合作的良好意愿，最后表示中科科化有信心、有决心解决环氧塑封料产品问题，为中国半导体行业振兴贡献力量！

 随后，中国半导体行业协会副理事长于燮康先生、中国科学院化学研究所党委书记范青华先生、海陵区区长刘剑波先生、江苏联瑞新材料股份有限公司董事长李晓冬先生、华润微电子有限公司封测事业群总经理吴建忠先生相继发言，分别从行业、股东、政府、供应商和客户等角度表达了对中科科化二期工程竣工投产暨一期工程投产十周年的祝贺，同时也表示将全力支持中科科化的未来发展，并对中科科化的发展前景充满信心！
最后，在与会嘉宾的共同见证下，二期工程竣工投产触屏启动仪式将庆典推向高潮。

会后，参会领导、嘉宾参观了公司展厅和二期生产车间，并合影留念。

中科科化环氧塑封料项目二期工程建设于2022年4月奠基，建成环氧塑封料单体厂房建筑面积5.4万平米。伴随着二期工程竣工投产，中科科化已建成7条环氧塑封料生产线，年产能超过1.5万吨，二期工程后续生产线全部投产后，环氧塑封料总产能将达到3万吨。新建环氧塑封料生产线为中科科化自主设计，生产设备全部实现国产化；在国内首创开发了环氧塑封料生产中控平台，实现产线设备数字化连接，并将逐步实现程序化调控；机器人、自动化装置和物料无人配送系统将大幅提升作业稳定性和在线检测监控能力，进一步保障产品质量稳定。

庆典当天，与会领导、嘉宾还共同参加了由海陵区政府主办的“潮涌海陵，智创新材——2023海陵新材料产业发展高峰论坛”。中国半导体行业协会支撑业分会秘书长、集成电路材料产业技术创新联盟常务副理事长兼秘书长石瑛女士主持大会。

海陵区副区长孙乾先生首先在论坛上介绍了海陵区产业发展情况，中国半导体行业协会封测分会秘书长徐冬梅女士介绍了封测产业发展现状与趋势，中科院化学所科技处副处长傅东升博士分享了中科院化学所新材料领域研究进展，山东圣泉新材料股份有限公司电子化学品事业部总经理唐爱云女士分享了圣泉集团电子化学品产业化进程。

最后，中科科化副总经理王善学先生分享了中科科化环氧塑封料产品技术进步与产业化升级情况。

中科科化目前在北京、泰州建有双研发中心，积聚起以博士、硕士为主体的30多人的研发团队，其中10年以上环氧塑封料工作资历有8人。公司重点围绕材料分析与性能测试、封装与可靠性评价、失效分析等，建设了完善的研发平台，并与中科院化学所共同建设了电子封装材料联合实验室，拥有20余项发明专利和实用新型专利。公司主营产品环氧塑封料已取得长足进步，KHG500以上（MSL3等级）产品系列销售占比已超过50%，KHG400产品达到工业级使用要求，QFP/QFN/DFN用环氧塑封料、高Tg环氧塑封料均已实现量产，产品进入华天科技、通富微电、长电科技、华润微电子、日月新集团等国内外封测龙头和知名企业，FOPLP、FCCSP、车规MSL1产品通过知名客户考核。中科科化已完成环氧塑封料重点技术攻关和全系列产品准备，未来将配合行业客户扎实推进环氧塑封料国产替代工作。

参会嘉宾表示，本次论坛活动精准务实，信息满满，可以了解最新的产业动态和产品技术。

守护中国芯，共筑强国梦！庆典系列活动圆满成功！