2023年1月10日-11日，中关村集成电路材料产业技术创新联盟标准化委员会2022年年会隆重召开。本次大会采用线上方式举行，共有38家委员单位的代表参加本次会议。会议由刘兵主任委员主持。

标委会秘书王大方向全体委员报告2022年主要工作完成情况。在团体标准制定工作方面，在秘书处的组织协调下完成了2021年、2022年第一批和2022第二批共计三个批次团体标准的立项、制定、审查和发布等相应阶段的工作。累计发布团体标准22项，标准化成果丰硕。

同时，在“集成电路材料标准体系构建与研究”课题中也取得阶段性成果。2022年2月，项目研究工作正式启动，组建了由各委员单位代表构成的5个研究小组开展具体工作。11月，秘书处通过对研究数据信息的整理和分析，完成了1万4千余字的研究报告，对当下我国集成电路材料标准体系的现状和问题进行了深入的剖析，并对建设完善标准体系提出了建议。

2023年，联盟团体标准的制定将与体系研究成果进行密切的结合，精准确定急需补强的关键、重要标准的清单，并制定相应的进度计划，系统性地实施团体标准立项和制定。

报告后，与会委员对工作报告进行了积极的讨论。委员们一致表示，以秘书处为枢纽的各项工作开展得细致而扎实，尤其是团体标准和体系研究工作得以稳步推进，2022年的标委会工作取得了令人满意的成绩。同时，对于标委会未来的工作方向表示认可，并积极建言献策，分享经验。最终大会审议通过了“2022年主要工作和2023年工作规划”的工作报告。

10日下午和11日，大会分别采用全体会议和分组会议的形式，对《集成电路材料供应商质量评价指标》、《集成电路用氧化铝陶瓷制品》、《集成电路用混合气体 20%氟/氮》、《半导体硅材料制程装置用密封垫片》、《集成电路用高纯铝钪合金靶材》、《集成电路用化学机械抛光垫》等6项标准进行了审查。

在各项标准的审查过程中，由起草单位对标准制定情况和标准的详细内容进行逐条介绍，参会委员和用户代表在听取汇报，并审阅了相关资料后，对标准送审稿的内容进行了审查，提出了具体的修改意见和建议。会议最后对各标准进行了投票，并全部获得通过。大会决议各单位根据审查意见修改后形成报批稿，提交秘书处进行正式报批。