2022年7月7日，由集成电路材料产业技术创新联盟(以下简称“联盟”)、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院主办，广东生益科技股份有限公司协办的先进封装材料技术发展创新论坛在东莞松山湖举行。

会场现场

论坛规模空前，集合了芯片设计、封装测试、载板/类载板、先进封装材料、封装设备等领域的企业及相关协会机构近三百人参会，众多行业大咖和在封装材料细分领域中颇有建树的企业参与论坛并做专题演讲。

论坛上半部分由材料联盟石瑛秘书长主持。

广东省大湾区集成电路与系统应用研究院叶甜春院长联线论坛发表欢迎辞，叶院长对主办方、协办方促成此次论坛表示赞扬，希望参会的各单位能够有所收获，并预祝论坛圆满成功。

广东省半导体智能装备和系统集成创新中心首席科学家林挺宇致辞，林博士向大家介绍佛智芯创新联合体的构建与发展规划，及其对微电子封装领域的创新研究。林博士欢迎嘉宾们的到来并期望大家通过论坛的交流有所收获。

生益科技刘述峰董事长致辞，介绍了生益科技 “材料决定产品”理念及优秀的产品设计开发能力，他表示生益科技将通过不断努力，在基础材料研究与应用方面发挥更重要的作用。

封装设计高级专家郑见涛博士对封装及封装基板的发展趋势做了介绍；通过“封装材料全景图”、“基板材料全景图”两张图片，对国内封装相关材料的现状做了分析；通过多个实际案例，从终端用户的角度，对材料供应商给出了建议和需求。

微电子封装资深专家余斌介绍了通讯芯片及封装发展的趋势，对各类封装用材料如封装基材、塑封料、底部填充胶、PI材料等的特性要求做了详细说明，比较了目前国产材料与国际先进水平的差距；呼吁国内材料供应商继续努力。

越亚半导体CEO陈先明通过对半导体市场快速增长及产业链转移等情况的介绍，说明了近年来世界半导体格局的深刻变化。当前国内市场的需求极大，而基板及基板材料主要依靠国外厂商供应。陈总强调，目前封装基板和核心原材料是国内半导体产业链最薄弱的环节，需重点发展以补强短板。

生益科技总工程师曾耀德介绍了生益的封装基材，通过树脂开发与改性、全面品控、精益制造等自主核心技术产品的优越性能及在多个领域的验证案例，产品在多个终端客户的认证并和投入使用。

国家电子电路基材工程技术研究中心主任刘潜发着重介绍了生益科技先进封装用积层胶膜（SIF）系列产品的技术路线和产品结构，及SIF系列产品的多项优异性能。

加特兰微电子科技（上海）有限公司技术总监王典介绍了毫米波雷达的发展历程，比较了不同工艺AiP模组的难度和成本，对毫米波雷达在汽车环视、舱内、工业、智能家居等不同应用场景做了介绍。

厦门云天半导体科技有限公司董事长于大全介绍了射频器件系统封装的技术发展，带来垂直通孔三维封装技术、新型扇出型封装技术、低成本玻璃通孔技术等用于解决更高层次的系统封装方案。

广东佛智芯微电子技术研究有限公司董事长兼总经理崔成强对玻璃基板的技术背景、关键问题及研究进展、应用及可靠性等做了详细报告，他表示玻璃是FCBGA封装基板优秀的内层材料，而且在高频芯片、光电、MEMS等领域有巨大潜力。

深圳中科四合科技有限公司总经理黄冕介绍了板级扇出型封装（FOPLP）技术，他表示FOPLP技术重点之一为同质、异质多芯片整合，随着市场发展将扩展到更大尺寸维度的异构集成，模块化需求持续增长。

广州方邦电子股份有限公司董事长苏陟介绍了封装基板用可剥离超薄铜箔的开发进展，他提出L/S在25/25um及以下的解决方案，可通过物理方式实现可剥离技术，同时保持稳定的可剥离力及结晶形态。通过控制定制化的铜箔表面形貌转移来实现SAP工艺，通过减铜工艺后也可实现mSAP工艺。

材料联盟石瑛秘书长指出行业新机遇与新材料的机遇相互成就，联盟为促进产业链创新发展积极发挥桥梁作用，并为争取更多的国家扶持着力建议。石瑛秘书长感谢生益科技参与策划组织此次论坛盛会，体现了上下游共同合作创新的理念。随后石瑛秘书长向生益科技总裁陈仁喜颁发了致谢牌。

论坛过后，全体与会人员前往生益科技松山湖工厂，参观生益科技展厅、国家工程中心实验室、软性材料生产线。