联盟各有关单位：
经联盟标委会秘书处形式审查后，对以下9项拟立项团体标准项目公开征求意见。
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序号 |
拟立项编号 |
标准名称 |
牵头单位 |
制修订 |
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1 |
2022-5LX-ICMTIA |
半导体硅材料制程装置用 密封垫片 |
江苏鑫华半导体材料科技有限公司 |
制定 |
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2 |
2022-6LX-ICMTIA |
集成电路用高纯钴靶材 |
有研亿金新材料有限公司 |
制定 |
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3 |
2022-7LX-ICMTIA |
集成电路用高纯镍铂合金靶材 |
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4 |
2022-8LX-ICMTIA |
集成电路用高纯铜及铜合金靶材 |
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5 |
2022-9LX-ICMTIA |
集成电路用高纯铝钪合金靶材 |
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6 |
2022-10LX-ICMTIA |
集成电路用钨靶材 |
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7 |
2022-11LX-ICMTIA |
集成电路用高纯钽靶材 |
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8 |
2022-12LX-ICMTIA |
集成电路用混合气体20%氟/氮 |
福建德尔科技股份有限公司 |
制定 |
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9
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2022-13LX-ICMTIA |
集成电路用化学机械抛光垫 |
集成电路材料联盟、宁波赢伟泰科新材料有限公司、湖北鼎汇微电子材料有限公司 |
制定 |
上述拟立项标准项目的“标准草案及编制说明”等文件见附件1。有反对意见或其它建议请于7月15前向秘书处进行反馈。
有意参与上述标准制定，作为参与起草单位的企事业单位、科研院所、检测机构、高等院校等，请填写《团体标准制修订项目参与申请表》（附件2），并于7月15前反馈至秘书处。
秘书处联系人：王大方 邮箱：dafang_wang@icmtia.com