2021年恰逢我国“十四五”开局之年，应对全球技术和市场变化、集中国内集成电路制造全产业链优势，加强集成电路材料产业链上下游互通是全行业的大趋势、大方向。在此背景下，材料联盟会同中半协支撑业分会举办的“2021中国半导体材料创新发展大会”于2021年11月1-3日在广州黄埔区与“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”同期举行。

国家02科技重大专项技术总师/中国集成电路创新联盟副理事长兼秘书长叶甜春、上海积塔半导体有限公司总裁郭强、江苏长电科技股份有限公司首席执行官郑力、武汉新芯集成电路制造有限公司首席运营官孙鹏、上海华力微电子执行副总裁柯陈宾、苏州晶方半导体科技股份有限公司副总经理杨剑宏、芯鑫融资租赁有限公司轮值总裁袁以沛、沈阳拓荆科技有限公司副总经理张孝勇等特邀请嘉宾，以及来自华润微电子有限公司、广州粤芯半导体技术有限公司、格科微电子（上海）有限公司、广州美维电子有限公司、深圳深爱半导体股份有限公司、天水华天科技股份有限公司、浙江创芯集成电路有限公司、中国科学院微电子研究所、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司等用户单位代表出席了会议。 

2021中国半导体材料创新发展大会现场

本次大会汇聚了集成电路制造、封装测试、关键材料和设备制造等领域的200余名中外企业家和专家学者，与会人员就新形势下全球半导体产业面临的新挑战、材料产业发展面临的新态势、技术和市场产生的新需求等进行了深入热烈的探讨。

本次大会特别邀请了通富微电子股份有限公司CTO郑子企博士、默克中国半导体事业部总经理陈天牛博士、中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司董事长李俊华博士、安集微电子科技（上海）股份有限公司副总裁王雨春博士、宁波南大光电材料有限公司副总经理毛智彪博士、TECHCET.LLC高级市场分析师Dan P.Tracy博士及集成电路材料产业技术创新联盟常务副理事长兼秘书长石瑛等业内知名专家做了精彩报告。

通富微电子股份有限公司CTO郑子企博士做了《先进封装与其材料的要求》的报告，报告中介绍了先进封装技术对提高芯片利用率、设计灵活性、量产良率和缩小成本的优势，他总结了先进封装技术在发展中遇到的挑战，并对先进封装材料新需求做了详细解读。
 

默克中国半导体事业部总经理陈天牛博士在《展望“技术大融合”时代的电子科技演进与半导体材料创新》的报告中指出Covid-19疫情给全球带来了前所未有的不确定性和破坏性，同时也催生出更多可能的发展机遇。技术融合在未来将成为颠覆性的发展趋势，并且现在正朝着惊人的速度发展。展望未来，半导体技术发展则将会更多地依赖于材料、数据驱动的原始创新。半导体材料将迎来“黄金机遇期”。
 

中船重工（邯郸）派瑞特种气体有限公司董事长李俊华博士做了《集成电路用电子气体的现状和发展预期》的报告，他指出放眼未来几年，集成电路技术将继续通过“尺寸微缩”和三维系统集成提升集成密度两个方向发展，为应对新的技术节点，电子气体生产将在控制精度、引入新型品类需求和对现有气体容量调整等方面着手改善。
 

安集微电子科技（上海）股份有限公司副总裁王雨春博士在《CMP的艺术，纳米界面的材料工程科学原理》的报告中对介电材料氧化物抛光技术的发展做了讲解，他指出介电材料的表面催化效应是提升抛光效率的关键，并介绍了今后抛光液技术的发展趋势和对材料的新要求。
 

宁波南大光电材料有限公司副总经理毛智彪博士在《ArF光刻胶国产化的机遇和挑战》的报告中介绍了国产光刻胶供应现状、机遇与挑战等，他指出不稳定的国外IC光刻胶供应及持续扩大的汽车电子、5G等新应用给国产IC光刻胶提供了极好的市场机会，国产光刻胶需要建立起从原材料到光刻胶产品的产业链，并且持续投入对原材料的研发，以支撑起长久健康的发展。
 

TECHCET.LLC高级市场分析师Dan P.Tracy博士在《半导体材料市场的发展前景、挑战和新兴机遇》报告中指出，2021年半导体行业迎来发展的繁荣年，预计材料行业强劲增长的势头将从今年持续到2022年。他重点介绍了供应链面临的挑战和材料供应商（尤其是半导体制造工艺化学品供应商）迎来的机遇。
 

集成电路材料产业技术创新联盟常务副理事长兼秘书长石瑛做了《中国集成电路制造材料产业现状及发展态势》的报告，她在报告中回顾了中国集成电路材料技术和产业近十年来取得的成绩，分析了硅材料、光刻材料、特种电子气体、工艺化学品、CMP抛光材料、溅射靶材、封装材料等市场需求和产品成熟度，讨论了行业在人才结构、供应链安全以及产业生态方面存在的问题，结合当前新形势提出保障材料供应链安全的重要性，并对未来产业创新发展提出建议。
 

大会期间还隆重举行了第二届集成电路材料奖颁奖典礼，共颁发技术攻关奖、最佳合作奖、最佳贡献奖等各类奖项29项，02专项技术总师叶甜春先生和长电科技总裁郑力先生通过云颁奖方式向获得者颁发了奖杯和五星产品证书。
 

11月3日下午，材料联盟会同默克中国共同举办了先进材料Workshop。在光刻胶、CMP、电子特气和先进封装等领域深入探讨最新的材料技术进行和未来发展趋势，并组织相关代表参观了默克公司于广州的创新中心。

大会期间还举办了专场对接会和综合场对接会，广州粤芯、无锡华润、积塔半导体、深圳深爱、天水华天、苏州晶方、华进半导体、广州美维等12家国内外制造、封测公司和57家国内材料供应商进行了集中或一对一闭门交流，为国际、国内半导体制造企业加深对中国材料供应商的了解、密切供需双方合作发挥了积极地促进作用。
 

粤芯专场对接会现场

粤芯专场对接会现场

综合对接会现场

会议同期还举行了材料联盟2021年会员大会暨第三届五次理事会，理事会成员及会员单位代表共计100余人出席会议，科技部重大专项司邱钢副司长出席会议并为联盟今后的发展作了重要指示。
 

理事会现场

经首届轮职理事长姚力军博士提名推荐，理事会一致通过了安集微电子科技（上海）股份有限公司CEO王淑敏博士为第二届轮职理事长。秘书处向与会代表全面汇报了联盟2021年工作总结和下一步工作计划，审议了联盟章程修改、华进半导体和有研亿金公司的理事变更、并讨论了其他事项。理事会上还对在国产材料量产应用信息采集工作中表现突出的优秀信息员进行了表彰。