搜索

     联系我们      English       版入口

1

1

 

010-82359930

北京市海淀区知春路27号量子芯座

>
关于2021中国半导体材料创新发展大会第二次延期举办的通知

关于2021中国半导体材料创新发展大会第二次延期举办的通知

来源:
ICMtia
2021/09/29
浏览量

尊敬的各位嘉宾:

原调整为10月25日~27日在广州黄埔君澜酒店举办的“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”,因配合当地疫情防控要求和错开会议高峰档期,经充分听取各方意见并审慎决定,延期到11月1日~3日举行,同期召开的“2021中国半导体材料创新发展大会”也一同改期,会议内容、地址等相关事项不变。

因大会的延期给您造成的诸多不变,我们深表歉意!

相关事项通知如下:

会议时间:2021年11月1-3日

会议地点:广东省广州市黄埔区

      广州黄埔君澜酒店 广州市黄埔区温涧路129号

会议日程:(暂定)

11月1日

(周一)

9:00-12:00

报到

13:30-15:00

联盟理事会暨会员大会

15:30-17:30

ICMtia粤芯供需专场对接会(闭门)

11月2日

(周二)

9:00-9:30

开幕式

9:30-12:00

制造年会高峰论坛

12:00-13:30

午餐

13:30-17:00

ICMtia供需综合场一对一对接会

(闭门)

18:00-20:00

晚宴

11月3日

(周三)

9:00-12:00

中国半导体材料创新发展大会论坛

12:00-13:30

午餐

13:15-18:00

先进材料workshop(闭门)

 

已预订酒店的企业请注意联系酒店修改入住日期。

关于本次大会,若有任何疑问,请联系大会组委会,联系方式如下:

组委会联系人:(中文)常女士 0574-86120212,changjuan@icmtia.com

          (英文)代女士 0574-86120213,manyu_dai@icmtia.com

 

 

2021年9月29日