尊敬的嘉宾:
原定于10月13日-15日在广州黄埔君澜酒店举办的“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”因相关会议时间安排冲突,经充分听取各方意见并审慎决定,延期至10月25日-27日举办。同期召开的“2021中国半导体材料创新发展大会”也一同改期,会议内容、地址等相关事项不变。
因大会的延期给您造成的诸多不变,我们深表歉意!
相关事项通知如下:
会议时间:2021年10月25-27日
会议地点:广东省广州市黄埔区
广州黄埔君澜酒店 广州市黄埔区温涧路129号
会议日程:(暂定)
10月25日 (周一) |
9:00-12:00 |
报到 |
13:30-15:00 |
联盟理事会暨会员大会 |
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15:30-17:30 |
ICMtia粤芯供需专场对接会(闭门) |
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10月26日 (周二) |
9:00-9:30 |
开幕式 |
9:30-12:00 |
制造年会高峰论坛 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-17:00 |
ICMtia供需综合场一对一对接会 (闭门) |
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18:00-20:00 |
晚宴 |
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10月27日 (周三) |
9:00-12:00 |
中国半导体材料创新发展大会论坛 |
12:00-13:30 |
午餐 |
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14:30-17:00 |
先进材料workshop(闭门) |
关于本次大会,若有任何疑问,请联系大会组委会,联系方式如下:
组委会联系人:(中文)常女士 0574-86120212,changjuan@icmtia.com
(英文)代女士 0574-86120213,manyu_dai@icmtia.com
2021年8月9日