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关于2021中国半导体材料创新发展大会延期举办的通知

关于2021中国半导体材料创新发展大会延期举办的通知

来源:
2021/08/09
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尊敬的嘉宾:

原定于10月13日-15日在广州黄埔君澜酒店举办的“第24届中国集成电路制造年会暨供应链创新发展大会”因相关会议时间安排冲突,经充分听取各方意见并审慎决定,延期至10月25日-27日举办。同期召开的“2021中国半导体材料创新发展大会”也一同改期,会议内容、地址等相关事项不变。

因大会的延期给您造成的诸多不变,我们深表歉意!

相关事项通知如下:

        会议时间:2021年10月25-27日

        会议地点:广东省广州市黄埔区

    广州黄埔君澜酒店 广州市黄埔区温涧路129号

        会议日程:(暂定)

10月25日

(周一)

9:00-12:00

报到

13:30-15:00

联盟理事会暨会员大会

15:30-17:30

ICMtia粤芯供需专场对接会(闭门)

10月26日

(周二)

9:00-9:30

开幕式

9:30-12:00

制造年会高峰论坛

12:00-13:30

午餐

13:30-17:00

ICMtia供需综合场一对一对接会

(闭门)

18:00-20:00

晚宴

10月27日

(周三)

9:00-12:00

中国半导体材料创新发展大会论坛

12:00-13:30

午餐

14:30-17:00

先进材料workshop(闭门)

 

            关于本次大会,若有任何疑问,请联系大会组委会,联系方式如下:

            组委会联系人:(中文)常娟15855121346,changjuan@icmtia.com

      (英文)代曼玉18805576513,manyu_dai@icmtia.com

2021年8月9日