关键字：Ag-Cu-Sn三元系扩散偶相图电子探针

　　Ag-Cu-Sn中温钎料因其耐温、抗蠕变和耐腐蚀性能优异，广泛的运用于电子封装领域，但由于其本质脆性导致制备困难，成品率较低，而建立Ag-Cu-Sn相图对Ag-Cu-Sn钎料的设计与制备具有重要的指导作用。

　　本文利用三元扩散偶局域平衡原理，通过扫描电镜及电子探针微区成分分析方法测定Ag-Cu-Sn三元扩散偶在450℃下的相平衡关系及其成分，建立了450℃下Ag-Cu-Sn富Ag-Cu区域三元等温截面图。

　　研究结果表明，Ag-Cu-Sn三元扩散偶中存在4个二元化合物Cu41Sn11、Cu3Sn、Ag5Sn，Ag3Sn，未发现三元化合物，而且Cu在Ag5Sn及Ag在Cu41Sn11和Cu3Sn中的固溶度分别为4.89at%、4.63at%、7.89at%。研究发现，450℃下Ag-Cu-Sn三元系富Ag-Cu区域内存在3个三相区：Ag+Cu41Sn11+Cu、Ag+Cu41Sn11+Cu3Sn、Ag5Sn+Ag+Cu3Sn。

　　通过扩散偶技术测定Ag-Cu-Sn三元等温截面有助于判定现有结果的可靠性以及添加新数据到Ag-Cu-Sn相平衡。