本报告以中国半导体靶材产业为基础，采用2020年的数据，分别从产业规模、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况、主要靶材产品的技术水平和应用现状等方面对中国靶材产业进行分析和预测。报告完成于2021年6月。

目录

1 我国半导体靶材总体产业规模 1
2 半导体靶材行业研发投入情况 3
3 半导体靶材行业产业发展投入情况 4
4 半导体靶材行业拥有专利情况 5
5 半导体靶材产业从业人员情况 6
6 半导体靶材产业成熟度分析 8
图表目录
图 1 2010-2021年半导体靶材行业公司销售收入增长及预测 1
图 2 2010-2021年用于半导体制造靶材销售收入增长及预测 2
图 3 2010-2021年用于半导体制造靶材在总产品销售收入中所占比例 3
图 4 2010-2020年半导体靶材行业研发投入增长情况 4
图 5 2010-2020年半导体靶材行业产业发展投入增长情况 5
图 6 2010-2020年半导体靶材行业专利数增长情况 6
图 7 2020年半导体靶材行业人员构成（按学历） 7
图 8 2020年半导体靶材行业人员构成（按工作性质） 7
图 9 2020年钛及合金靶材产品成熟度 8
图 10 2020年钽靶材产品成熟度 9
图 11 2020年铜及合金靶材产品成熟度 9
图 12 2020年钨及合金靶材产品成熟度 10
图 13 2020年镍及合金靶材产品成熟度 10
表 1 2010-2021年半导体靶材行业公司销售收入增长及预测 1
表 2 2010-2021年用于半导体制造靶材销售收入增长及预测 2
表 3 2010-2021年用于半导体制造靶材在总产品销售收入中所占比例 2
表 4 2010-2020年半导体靶材行业研发投入发展趋势 3
表 5 2010-2020年半导体靶材行业产业发展投入发展趋势 4
表 6 2010-2020年半导体靶材行业专利数发展趋势 5
表 7 2020年半导体靶材行业人员构成 6