本报告以中国半导体衬底材料产业为基础，采用2020年的数据，分别从产业规模、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况、主要衬底材料产品的技术水平和应用现状等方面对中国衬底材料产业进行分析和预测。报告完成于2021年6月。

目录

1 我国半导体硅衬底材料总体产业规模 1
2 我国半导体硅衬底材料行业研发投入情况 4
3 我国半导体硅衬底材料行业产业发展投入 5
4 我国半导体硅材料行业拥有专利情况 6
5 我国半导体硅材料产业从业人员状况 7
6 我国半导体硅材料产业成熟度分析 9

图表目录
图 1 2010-2021年硅衬底材料行业公司销售收入增长及预测 2
图 2 2010-2021年用于半导体制造衬底材料产品销售收入增长及预测 3
图 3 2010-2021年用于半导体制造衬底材料在总产品销售收入中所占比例 4
图 4 2010-2020年硅衬底材料行业研发投入增长情况 5
图 5 2010-2020年硅衬底材料行业产业发展投入增长情况 6
图 6 2010-2020年硅衬底材料行业专利数增长情况 7
图 7 2020年硅衬底材料行业人员构成（按学历） 8
图 8 2020年硅衬底材料行业人员构成（按工作性质） 8
图 9 2020年轻掺抛光片产品成熟度 9
图 10 2020年轻掺衬底外延片产品成熟度 10
图 11 2020年SOI晶片产品成熟度 10
表 1 2010-2021年硅衬底材料行业公司销售收入增长及预测 2
表 2 2010-2021年硅衬底材料行业用于半导体制造产品销售收入增长及预测 2
表 3 2010-2021年用于半导体制造衬底材料在总产品销售收入中所占比例 3
表 4 2010-2020年衬底材料行业研发投入发展趋势 4
表 5 2010-2020年硅衬底材料行业产业发展投入发展趋势 5
表 6 2010-2020年衬底材料行业专利数发展趋势 6
表 7 2020年硅衬底材料行业人员构成 7