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贺2021年集成电路材料产业技术创新联盟标准委员会顺利召开

贺2021年集成电路材料产业技术创新联盟标准委员会顺利召开

来源:
Darbond
2021/03/23
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近日,集成电路材料产业技术创新联盟标准委员会(以下简称“ICMtia标委会”)在上海举行委员会换届暨CSTM/FC51集成电路材料标准化技术委员会成立大会。

烟台德邦科技股份有限公司作为材料联盟新一届标委会委员出席了此次会议,凭借在半导体电子封装材料领域的技术优势,德邦将持续扩大在半导体集成电路领域的影响力,为半导体集成电路制造的国产化和标准化贡献一份力量。

会议首先报告了ICMtia标委会换届情况,其后依次介绍了CSTM建设背景、CSTM/FC51工作介绍和重点工作,最后由集成电路材料产业技术创新联盟副理事长王淑敏为新一届标委会委员颁发了委员证书并致贺词。

集成电路材料作为信息产业的基础和核心,在国民经济和社会发展中占有举足轻重的地位,建立一个自主创新能力不断提高、产业规模不断扩大的集成电路材料产业体系,对促进新兴产业快速发展、支撑国家信息化建设,促进国民经济和社会持续健康发展具有重要的意义。