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2019中国半导体材料创新发展大会会议注册系统正式开放

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2019中国半导体材料创新发展大会会议注册系统正式开放

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分类:
新闻报道
作者:
来源:
ICMtia
发布时间:
2019/04/25 10:38
浏览量

由集成电路材料产业技术创新联盟(ICMtia)和中国半导体行业协会支撑业分会主办的2019中国半导体材料创新发展大会将于2019年9月10-11日于宁波召开,大会诚挚欢迎各位参会人员。

目前大会各项工作顺利启动,会议注册系统(http://nh.icmtia.com/index.php/nhzc.html)正式开放。本次大会注册截止日期为2019年8月31日,有意愿参会的企业及人员请尽早完成大会注册工作,以便能够顺利参会。

本次大会收取相应的参会费用,具体收费标准:

ICMtia会员单位及合作组织会员单位:  ¥1500元/人;

非Icmtia会员单位及合作组织会员单位:7月20日前¥2200元/人,7月21日起¥2600元/人。

参会费用统一通过网银转账方式缴纳,会务组提供参会发票。

另外,参会人员可以通过材料联盟官网-联盟大会进入大会官网,查阅会议日程、报告嘉宾、参会须知等板块,及时了解会议安排、报告嘉宾、汇款账号等各项信息。