近日，华天科技表示，公司南京基地已进入正式生产阶段，此外，华天科技还表示，公司为专业集成电路封装测试企业，已具备基于5nm芯片的封测能力。
　　
　　据了解，华天科技（南京）集成电路先进封测产业基地项目总占地面积500亩，计划总投资80亿元，预计新建总建筑面积约52万平方米。项目一期总投资15亿元，占地面积300亩，规划总建筑面积30万平方米，计划引进进口工艺设备1000台。一期建成达产后，预计FC系列产品和BGA基板系列产品年封测量约39.2亿只，可实现销售收入14亿元，带动就业约3000人。
　　
　　今年7月，华天南京集成电路先进封测产业基地项目在南京浦口经济开发区厂区举行投产仪式。
　　
　　资料显示，华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务。目前公司集成电路封装产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP/ETSSOP、QFP/LQFP/TQFP、QFN/DFN、BGA/LGA、FC、MCM（MCP）、SiP、WLP、TSV、Bumping、MEMS等多个系列，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。