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中国半导体支撑业发展状况报告(2020年编)

中国半导体支撑业发展状况报告(2020年编)

来源:
2020/07/31
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本报告分为材料和设备两个部分,分别从国内外产业现状及发展趋势、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况、产业存在的问题等方面进行分析。报告完成于20207月。

目录
第一部分    半导体材料    6
1    全球半导体材料产业现状及发展趋势    6
2    中国半导体材料市场需求发展趋势    8
3    中国半导体材料产业概况    11
3.1    总体情况    11
3.1.1    销售收入    11
3.1.2    研发投入    14
3.1.3    申请发明专利    15
3.1.4    从业人员    18
3.2    硅材料产业    20
3.3    光刻材料产业    23
3.4    工艺化学品产业    26
3.5    电子气体产业    28
3.6    CMP抛光材料产业    31
3.7    溅射靶材产业    32
3.8    封装材料产业    34
4    中国半导体材料产业存在问题与思考    38
4.1    产业技术水平依然有待提升    38
4.2    企业经营产品同质化问题严重    38
4.3    供应链不完善,产业发展存在瓶颈    39
4.4    研发投入不足,发展能力弱    39
4.5    高端人才极其匮乏,制约产业创新发展    40
4.6    国内市场推广难的状况有待进一步改善    40
4.7    缺乏健全的行业标准和法律法规    41
第二部分    半导体专用设备    42
1    全球半导体专用设备发展概况及产业市场需求分析    44
1.1    2019年全球半导体设备发展状况    44
1.1.1    2019年全球半导体设备市场总体情况    44
1.1.2    2019年全球半导体设备区域市场    46
1.1.3    2019年全球半导体设备主要企业情况    47
1.2    2020年全球半导体设备市场需求分析    50
2    中国半导体专用设备产业发展状况    51
2.1    产业规模    51
2.2    产业结构    52
2.3    技术水平    55
2.4    科技投入    58
2.5    知识产权    59
2.6    产业人才    60
3    中国半导体装备产业存在的问题与思考    62
3.1    产业发展的外部环境正在经历重大变化,国产半导体设备面临前所未有的机遇与挑战    62
3.2    产业发展的内部生态尚未完全建立,国产半导体设备产业需要加强与产业链的有效衔接    63
3.3    产业自身仍然十分弱小,立足自主研发,是国产半导体设备产业做大做强的根本出路    64
3.4    完善和健全中国半导体装备产业发展的资金和人才保障措施    65

图表目录
图 1  2014-2021年全球半导体材料市场不同地区发展趋势    8
图 2  2010-2019中国半导体产业销售额发展趋势    9
图 3  2019年我国晶圆制造材料市场规模构成    10
图 4  2019年我国封装材料市场规模构成    11
图 5  2010-2020年半导体材料企业销售收入发展趋势    12
图 6  2019年半导体材料企业销售收入构成    12
图 7  2019年企业用于半导体制造/封装的产品销售收入构成    14
图 8  2010-2019年半导体材料企业各专业领域研发投入情况    15
图 9  2010-2019年半导体材料企业发明专利申请及授权情况    16
图 10  2010-2019年半导体材料企业各专业领域专利申请情况    17
图 11  2010-2019年半导体材料企业各专业领域专利授权情况    18
图 12  2019年半导体材料企业各专业领域总人数情况    19
图 13  2019年半导体材料企业人员构成(按工作性质)    19
图 14  2019年半导体材料企业人员构成(按学历)    20
图 15  全球不同直径硅片市场现状与发展预测    21
图 16  2019年国内硅材料企业产能状况    22
图 17  2010-2020年硅材料企业销售收入情况    22
图 18  2019年全球光刻胶市场结构    24
图 19  2010-2020年光刻胶企业销售收入增长情况    25
图 20  2019年国内光刻胶年生产能力构成    26
图 21  2010-2020年工艺化学品企业销售收入增长情况    28
图 22  2010-2020年电子气体企业销售收入增长情况    30
图 23  2010-2020年抛光材料企业销售收入增长情况    32
图 24  2010-2020年溅射靶材企业销售收入增长情况    33
图 25  2019年溅射靶材企业年生产能力状况    34
图 26  2010-2020年封装材料企业销售收入增长情况    36
图 27  2010-2019年全球半导体设备市场    44
图 28  2010-2019年中国半导体设备市场    46
图 29  全球半导体设备市场规模    51
图 30  2015-2020年国产半导体设备销售明细    52
图 31  2018年代表性企业半导体装备销售收入构成    54
图 32  2019年代表性企业半导体装备销售收入构成    54
图 33  中国半导体装备业研发投入    58
图 34  中国半导体装备业专利申请/授权情况    59
图 35  半导体专用设备企业人员构成    61
表 1  2015-2021年全球晶圆制造材料市场现状及预测    7
表 2  2015-2021年全球半导体封装材料市场现状及预测    7
表 3  2014-2019年我国晶圆制造材料市场规模    9
表 4  2014-2019年我国半导体封装材料市场规模    10
表 5  2010-2020年半导体材料各专业领域企业销售收入情况    13
表 6  2010-2020年企业用于半导体制造/封装的产品销售收入情况    13
表 7  2010-2019年半导体材料企业各专业领域研发投入情况    15
表 8  2010-2019年半导体材料企业各专业领域专利申请情况    16
表 9  2010-2019年半导体材料企业各专业领域专利授权情况    17
表 10  2019年国内电子气体企业产能状况    30
表 11  2019年国内封装材料企业产能状况    36
表 12  我国22家代表性半导体专用设备企业综合统计情况    42
表 13  全球半导体产业装备投资支出情况    45
表 14  2019年全球主要国家/地区半导体设备资本支出情况    47
表 15   2019年全球主要半导体设备供应商营业收入    48