本报告以中国市场要求为基础，采用2019年的数据，分别从产业规模、产品生产能力、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况等方面对国内光刻胶产业进行分析和预测。报告完成于2020年5月。

目录
1 我国半导体光刻胶总体产业规模情况 1
2 半导体光刻胶行业主要产品生产能力情况 3
3 半导体光刻胶行业研发投入情况 4
4 半导体光刻胶行业产业发展投入情况 5
5 半导体光刻胶行业拥有专利情况 6
6 半导体光刻胶行业从业人员情况 7

图表目录
图 1 2010-2020年半导体光刻胶行业公司销售收入增长及预测 2
图 2 2010-2020年用于IC制造光刻胶产品销售收入增长及预测 2
图 3 2010-2019年用于IC制造光刻胶产品在总的销售收入中所占比例 3
图 4 2019年半导体光刻胶年生产能力情况（按产品类别） 4
图 5 2010-2019年半导体光刻胶行业研发投入增长情况 5
图 6 2010-2019年半导体光刻胶行业产业发展投入增长情况 6
图 7 2010-2019年光刻胶行业专利数增长情况 7
图 8 2019年半导体光刻胶行业人员构成（按学历） 8
图 9 2019年半导体光刻胶行业人员构成（按工作性质） 8
表 1 2010-2020年半导体光刻胶行业公司销售收入增长及预测 1
表 2 2010-2020年用于IC制造光刻胶产品销售收入增长及预测 2
表 3 2010-2019年用于IC制造光刻胶产品在总的销售收入中所占比例 3
表 4 2010-2020年半导体光刻胶行业研发投入发展趋势 4
表 5 2010-2019年半导体光刻胶行业产业发展投入发展趋势 5
表 6 2010-2019年半导体光刻胶行业专利数发展趋势 6
表 7 2019年半导体光刻胶行业人员构成 7
表 8 2019年半导体光刻胶行业人员构成（按学历） 7
表 9 2019年半导体光刻胶行业人员构成（按工作性质） 8