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2019年硅衬底材料产业现状统计数据

2019年硅衬底材料产业现状统计数据

来源:
2020/05/22
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本报告以中国市场要求为基础,采用2019年的数据,分别从产业规模、产品生产能力、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况等方面对国内衬底材料产业进行分析和预测。报告完成于2020年5月。

目录
1 我国半导体硅衬底材料总体产业规模 1
2 半导体硅衬底材料行业主要产品生产能力 3
3 我国半导体硅衬底材料行业研发投入情况 6
4 我国半导体硅衬底材料行业产业发展投入 7
5 我国半导体硅材料行业拥有专利情况 7
6 我国半导体硅材料产业从业人员状况 8

图表目录
图 1 2010-2020年硅衬底材料行业公司销售收入增长及预测 2
图 2 2010-2020年硅衬底材料行业用于IC制造产品销售收入增长及预测 2
图 3 2010-2019年用于集成电路制造衬底材料在总产品销售收入中所占比例 3
图 4 2019年硅衬底材料年生产能力情况 4
图 5 2019年硅衬底材料年生产能力情况(按产品类别) 4
图 6 2019年硅抛光片年生产能力情况 5
图 7 2019年硅外延片年生产能力情况 5
图 8 2010-2019年硅衬底材料行业研发投入增长情况 6
图 9 2010-2019年硅衬底材料行业产业发展投入增长情况 7
图 10 2010-2019年硅衬底材料行业专利数增长情况 8
图 11 2019年硅衬底材料行业人员构成(按学历) 9
图 12 2019年硅衬底材料行业人员构成(按工作性质) 9
表 1 2010-2020年硅衬底材料行业公司销售收入增长及预测 1
表 2 2010-2020年硅衬底材料行业用于IC制造产品销售收入增长及预测 2
表 3 2010-2019年用于IC制造衬底材料在总产品销售收入中所占比例 3
表 4 2010-2019年衬底材料行业研发投入发展趋势 6
表 5 2010-2019年硅衬底材料行业产业发展投入发展趋势 7
表 6 2010-2019年衬底材料行业专利数发展趋势 8
表 7 2019年硅衬底材料行业人员构成 8
表 8 2019年硅衬底材料行业人员构成(按学历) 9
表 9 2019年硅衬底材料行业人员构成(按工作性质) 9