本报告以中国市场要求为基础,采用2019年的数据,分别从产业规模、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况等方面对国内集成电路制造材料产业进行分析和预测。报告完成于2020年5月。
目录
1 我国半导体制造材料总体产业规模 1
2 半导体制造材料行业研发投入 3
3 半导体制造材料行业产业发展投入 4
4 半导体制造材料行业拥有专利情况 5
5 半导体制造材料产业从业人员情况 6
图表目录
图 1 2010-2020年半导体制造材料行业公司销售收入增长及预测 2
图 2 2010-2020年用于IC制造材料产品销售收入增长及预测 2
图 3 2010-2019年用于IC制造材料在总产品销售收入所占比例 3
图 4 2010-2019年半导体制造材料行业研发投入增长情况 4
图 5 2010-2019年半导体制造材料行业产业发展投入增长情况 5
图 6 2010-2019年半导体制造材料行业专利数增长情况 6
图 7 2019年半导体制造材料行业人员构成(按学历) 7
图 8 2019年半导体制造材料行业人员构成(按工作性质) 7
表 1 2010-2020年半导体制造材料行业公司销售收入增长及预测 1
表 2 2010-2020年用于IC制造的材料产品销售收入增长及预测 2
表 3 2010-2019年用于IC制造材料在总产品销售收入所占比例 3
表 4 2010-2019年半导体制造材料行业研发投入发展趋势 4
表 5 2010-2019年半导体制造材料行业产业发展投入发展趋势 4
表 6 2010-2019年半导体制造材料行业专利数发展趋势 5
表 7 2019年半导体制造材料行业人员构成 6
表 8 2019年半导体制造材料行业人员构成(按学历) 7
表 9 2019年半导体制造材料行业人员构成(按工作性质) 7