12月3日，由工业和信息化部主办、中国电子报承办的全国电子信息行业工作座谈会暨集成电路行业工作会议在北京召开。本次会议是为了学习贯彻党的十八届五中全会精神，落实《国家集成电路产业发展推进纲要》、中国制造2025、“互联网+”行动指导意见等国家战略，探讨“十三五”我国电子信息产业发展思路。本次会议中，中国科学院微电子研究所所长叶甜春就中国集成电路制造产业链发展情况与“十三五”期间的思考与建议发表了演讲。

　　集成电路产业在6个方面取得突破

　　当前，全球已经进入信息化时代，中国也提出了“两化融合”的发展战略。在这个形势下，芯片成为最重要的基础性产品。如果不解决集成电路产业薄弱的问题，就相当于工业化时代没有解决钢铁供应一样。不过，从2008年以来，在国家设立的01专项、02专项等政策的推动下，我国集成电路产业在诸多方面已经取得很大发展。具体大致可以盖括为6个方面：

　　一是高端装备从无到有群体突破。在02专项的推动下，国产装备实现了从无到有的突破，总体水平达到28纳米水平。2008年02专项实施之前，12英寸国产装完全是空白，国内只有“863”重大专项支持的两台8英寸设备。到2015年已有16种12英寸装备进入大生产线使用，整体技术水平达到28纳米。其中10种关键装备已实现销或进入采购流程。29种封测设备已经形成整线集成能力。这意味着我国在集成电路制造方面已经构建了自己的技术，集成制造需要进口大量设备，很多的设备进口都需要得到外国(尤其是美国政府)的出口许可。我相信再过一段时间，这些出口限制会有很多失效。我们受制于人的情况将得到有效缓解。

　　二是制造工艺取得长足进步。我国的集成电路成套工艺技术水平正迈入国际主流，开发出一批满足产业和市场需求的特色产品工艺。在2008年02专项实施前，我国工艺的量产技术是110纳米，研发技术是90纳米。到2015年65/55成套工艺产品累计销售40亿无，28纳米工艺正式量产，20/14纳米关键技术开展研发。

　　三是高端封装实现跨越。我国的封装测试产业进入世界先进行列，部分封测技术跻身国际领先地位。2008年专项实施前，我国的封装技术主要集中于中低端。2015年高密度封装取得量产，进入高中端封装，铜凸块等技术实现自主创新，3D封装取得突破。同时，我们还设立了封测产业链创新联盟。这是一个创新链方面的尝试，集中了行业内的龙头企业和研究院所，就一些共性技术一起做研发。它标志着中国的企业在进入世界前列后，开始采用新的创新模式，实现可持续发展。

　　四是关键材料产品批量进入市场。我国一批8-12英寸集成电路用关键材料打破市场垄断，实现国内批量销售。2008年02专项实施前，材料全部依赖进口，至2015年8英寸的硅片/SOI大量进入市场，抛光液和靶材开始进入市场。材料的本土供应对于未来降低制造业成本，提升竞争力是非常重要的。

　　五是知识产权环境大为改善。专项实施至今，已申请发明专利21938项，其中国际专利申请1993项。自主知识产权体系建设取得突破，在国际最新技术代上开始拥有自己的位置。比如在20-14纳米技术代上，高k金属栅关键技术、22纳米平面器件集成技术、16纳米三维器件关键技术、先进工艺技术与国产装备的结合上都有了大量布局。还有现在大家都在关注存储器，这意味着中国可能在最新的技术里面开始有自己的位置。

　　六是专项成果辐射应用，带动相关半导体产业创新发展。专项成果在相关半导体领域已得到广泛应用，辐射助推战略性新兴产业发展。比如在光伏方面，成套国产太阳能电池设备开始替代进口，占领了国内太阳能电池生产线设备的市场。北京中科信、七星华创成为主力供应商;在LED方面，发光芯片制造设备国产化进展迅速，北方微成为主力供应商。中微MOCVD产品定型开始销售。在新型平板显示方面，七星华创开始供应京东方设备，AMOLED光刻机进入定型阶段。

　　总之，重大专项实施至今，我国集成电路制造产业生态得到全面改善，为产业大发展创造了良好条件。这包括空白得到填补，产业链基本形成，产业生态大为改善;技术水平大幅提升，创新能力实现跨越;在加速我国集成电路产业技术的提升、产品创新能力的增强、产业规模的扩大等方面起到了重要的推动作用。

　　“十三五”期间产业发展的6点建议

　　面临上述的产业形势，在十三五期间，集成电路产业以下几个方面值得注意：

　　一是自主创新与国际合作要有共赢的模式。集成电路是一个高度国际化的产业，所以中国在发展集成电路产业时必须走开放、合作、联盟的路径。中国企业需要在自主创新与国际合作中，找到一种共赢的模式。摆脱过去单纯的兼并或“引进-消化吸收-再创新”的发展思路。“投出去、买进来”是一种新的策略。海外企业来华发展，也需要寻找一种“你中有我，我中有你”的合作模式。国际化是中国企业的长远发展方向。

　　二是在新形势下要更注重创新。以前中国的发展模式属于追赶型，所以长期坚持“引进消化吸化再创新”的思路。随着国家重大专项和集成电路产业推进纲要的协同实施，一方面技术进步的步伐明显加快，另一方面通过大范围的国际并购与整合之后，我们的产业和技术将达到一个新的高度。当我们已经达到紧跟在领先者的身后的阶段，就没有那么多他人的经验可以借鉴了。因为该怎么走大家都在摸索。所以，要注意最新的技术是买不来的，中国要继续保持后劲，就必须对创新研发更加重视，特别要重视原始创新和集成创新，而不能靠再别人了。否则，别人一个突然转向，我们该怎么办?

　　三是国家对集成电路投入的力度要保持持续性。这一点极为重要。“十三五”期间国家在重大专项和重点科技计划上还应该进一步加大力度。千万不要以为有1000多亿元的产业基金投下去，就万事大吉。这是我国历次集成电路产业发展中犯过的错误，由于投入没有连续性导致发展间歇性停滞，结果差距越拉越大。集成电路是一个技术进步和产业发展极为迅速的行业，投资没有持续性是集成电路发展中的大忌。投资特别是技术研发资金的投入必须有持续性，才能跟得上国际的步伐。

　　四是技术创新的重点应当瞄准市场应用。集成电路的创新要面向产业结构调整、战略性新兴产业和社会服务智能化，开展全局性、系统性、集成性创新;同时组织创新研发联盟，推动产业链创新。中国从“跟随战略”转向“创新跨越”，在全球产业创新链中形成自己的特色，要立足中国市场实现世界水平创新，在若干核心技术领域形成具有特色的创新技术和创新产品。通过产业链协同，从技术创新转入商业模式创新。

　　五是要坚持立足集成电路制造。“制造立国”是中国的国策，芯片作为信息时代最核心最重要的产品也必须要立足于制造去发展。制造业是一个投资大见效慢的行业，但又是整个产业的基础，不可或缺。发展它的时候要有耐心。目前中国集成电路产业投资十分活跃，这是一个非常好的形势，在这种情况下，要注重引导具有产业发展意愿的资本投入，建立长期可持续发展的资本平台，同时要防止资本市场的过度投机，以短期投机为目的的资本对产业的长远发展将有极大的伤害。目前，中国集成电路产业处于繁荣其，可能会出现鱼龙混杂的局面。一定要防止短期行为，避免将泡沫炒得太高。

　　六是国家对集成电路发展要有整体布局，不能各唱各调。现在，各地都在积极上马集成电路产业，对促进我国集成电路产业发展发挥出了主要推动力的作用。但是，在鼓励的同时也需要加以规范，尤其要限制一些地方以“政绩工程”的思维模式引进项目，不计成本的招商引资。否则有可能导致无序竞争，重蹈前几年LED、太阳能等行业盲目投资、低水平重复的覆辙。尤其在发展集成电路制造业的时候，要避免这一点。至于在对外引进项目时，最关键的是要注重产业链上的深度融合，建立自主创新发展新模式。比如与系统用户建立战略合作，扶持本土设备与材料供应链，与大陆机构开展研发合作与人才培养等。

　　(转自《中国电子报》)