本报告以中国市场要求为基础，采用2018年的数据，分别从产业规模、产品生产能力、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况等方面对国内专用封装材料产业进行分析。报告完成于2019年5月。

目录

1 我国半导体专用封装材料总体产业规模 1
2 我国半导体专用封装材料行业主要产品生产能力 3
3 我国半导体专用封装材料行业研发投入 6
4 我国半导体专用封装材料行业产业发展投入 7
5 我国半导体专用封装材料行业拥有专利情况 8
6 我国半导体专用封装材料产业从业人员情况 9

图表目录
图 1 2008-2019年专用封装材料行业公司销售收入增长及预测(ICMtia) 2
图 2 2008-2019年用于集成电路封装料产品销售收入增长及预测(ICMtia) 2
图 3 2008-2018年用于集成电路封装材料占总产品销售收入比例（ICMtia) 3
图 4 2018年引线框架年生产能力情况 (ICMtia) 4
图 5 2018年键合丝年生产能力情况 (ICMtia) 5
图 6 2018年塑封料年生产能力情况 (ICMtia) 5
图 7 2018年陶瓷外壳年生产能力情况 (ICMtia) 5
图 8 2018年陶瓷基板年生产能力情况 (ICMtia) 6
图 9 2008-2018年专用封装材料行业研发投入增长情况(ICMtia) 7
图 10 2008-2018年专用封装材料行业产业发展投入增长情况(ICMtia) 8
图 11 2008-2018年专用封装材料行业专利数增长情况(ICMtia) 9
图 12 2018年专用封装材料行业人员构成（按学历） (ICMtia) 10
图 13 2018年专用封装材料行业人员构成（按工作性质） (ICMtia) 10
表 1 2008-2019年专用封装材料行业公司销售收入增长及预测 1
表 2 2008-2019年用于集成电路封装材料产品销售收入增长及预测 2
表 3 2008-2018年用于集成电路封装材料在总产品销售收入中所占比例 3
表 4 2018年专用封装材料年生产能力情况 3
表 5 2008-2018年专用封装材料行业研发投入发展趋势 6
表 6 2008-2018年专用封装行业产业发展投入发展趋势 7
表 7 2008-2018年专用封装行业专利数发展趋势 8
表 8 2018年专用封装材料行业人员构成 9
表 9 2018年专用封装材料行业人员构成（按学历） 9
表 10 2018年专用封装材料行业人员构成（按工作性质） 10