本报告以中国市场要求为基础，采用最新的数据，分别从产业规模、产品生产能力、研发和产业发展投入、专利情况、从业人员情况等方面对国内硅衬底材料产业进行分析。报告完成于2014年12月。

　　报告目录：

　　前言 硅衬底材料产业简介

　　1 硅单晶抛光片

　　2 硅单晶外延片

　　3 硅单晶退火片

　　4 区熔硅单晶片

　　5 SOI晶片

　　1 我国硅衬底材料总体产业规模

　　2 硅衬底材料行业主要产品生产能力

　　3 我国硅衬底材料行业研发投入情况

　　4 硅衬底材料行业产业发展投入

　　5 硅材料行业拥有专利情况

　　6 硅材料产业从业人员状况

　　图表目录

　　图1 2005-2013年硅衬底材料行业公司销售收入增长情况(ICMtia)

　　图2 2005-2013年硅衬底材料行业用于集成电路制造产品销售收入增长情况(ICMtia)

　　图3 2005-2013年硅衬底材料行业用于集成电路制造产品销售收入增长情况(ICMtia)

　　图4 2013年硅衬底材料年生产能力情况(按尺寸)(ICMtia)

　　图5 2013年硅衬底材料年生产能力情况(按产品类别)(ICMtia)

　　图6 2013年硅抛光片年生产能力情况(ICMtia)

　　图7 2013年硅外延片年生产能力情况(ICMtia)

　　图8 2005-2013年硅衬底材料行业研发投入增长情况(ICMtia)

　　图9 2005-2013年硅衬底材料行业产业发展投入增长情况(ICMtia)

　　图10 2005-2013年硅衬底材料行业专利数增长情况(ICMtia)

　　图11 2013年硅衬底材料行业人员构成(按学历)(ICMtia)

　　图12 2013年硅衬底材料行业人员构成(按工作性质)(ICMtia)

　　表1 2005-2013年硅衬底材料行业公司销售收入增长情况

　　表2 2005-2013年硅衬底材料行业用于集成电路制造产品销售收入增长情况

　　表3 2005-2013年硅衬底材料用于集成电路制造产品销售收入增长情况

　　表4 2005-2013年衬底材料行业研发投入发展趋势

　　表5 2005-2013年衬底材料行业专利数发展趋势

　　表6 2013年硅衬底材料行业人员构成

　　表7 2013年硅衬底材料行业人员构成(按学历)

　　表8 2013年硅衬底材料行业人员构成(按工作性质)