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2019中国半导体材料创新发展大会会议注册正式启动

2019中国半导体材料创新发展大会会议注册正式启动

来源:
2019/04/26
浏览量

   “2019中国半导体材料创新发展大会”(以下简称“大会”)将于9月10-11日在中国宁波召开。

 

大会将汇聚集成电路制造、封装测试和关键材料等中外企业家和专家学者,探讨在全球半导体产业增速放缓,国内产业面临格局重构、市场迭代、路径突破等挑战的新形势下,国内半导体材料领域如何密切国际合作、加快技术升级、促进生态发展等内容。同时进行产业链上下游的互动对接、企业与地方政府的深入交流等活动。

大会诚邀您的加入。

 

目前大会注册正式启动

会议地点:宁波影秀城丽筠酒店 浙江省宁波市北仑区宝山路1288

会议时间:20199月10-11日

    会议日程:

9月9日 周一

下午

大会报到

9月10日周二

9:00-9:30

开幕式

9:30-12:00

主旨报告

12:00-13:30

午餐

13:30-17:30

邀请报告
总结报告

18:00-20:00

供需交流冷餐会

9月11日周三

8:30-12:00

特邀活动
1.供应商对接会
2.芯港论坛

12:00-13:00

午餐

13:30-16:00

联盟理事会(闭门)

 

 

离会

 

 

主办单位:集成电路材料产业技术创新联盟

                   中国半导体行业协会支撑业分会

       协办单位:北仑区人民政府

                          宁波电子行业协会

注册地址:http://nh.icmtia.com/index.php/nhzc.html

注册截止日期:20198月31日

    参会费用:ICMtia会员单位及合作组织会员单位: ¥1500元/人;
                 非Icmtia会员单位及合作组织会员单位:7月20日前¥2200元/人

                                               7月21日起¥2600元/人。

 

详情请登录:http://nh.icmtia.com/index.php/nh.html

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