“2019中国半导体材料创新发展大会”（以下简称“大会”）将于9月10-11日在中国宁波召开。
大会将汇聚集成电路制造、封装测试和关键材料等中外企业家和专家学者，探讨在全球半导体产业增速放缓，国内产业面临格局重构、市场迭代、路径突破等挑战的新形势下，国内半导体材料领域如何密切国际合作、加快技术升级、促进生态发展等内容。同时进行产业链上下游的互动对接、企业与地方政府的深入交流等活动。
大会诚邀您的加入。
目前大会注册正式启动
会议地点：宁波影秀城丽筠酒店 浙江省宁波市北仑区宝山路1288号
会议时间：2019年9月10-11日
会议日程：
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9月9日 周一 |
下午 |
大会报到 |
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9月10日周二 |
9:00-9:30 |
开幕式 |
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9:30-12:00 |
主旨报告 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-17:30 |
邀请报告 |
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18:00-20:00 |
供需交流冷餐会 |
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9月11日周三 |
8:30-12:00 |
特邀活动 |
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12:00-13:00 |
午餐 |
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13:30-16:00 |
联盟理事会（闭门） |
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离会 |
主办单位：集成电路材料产业技术创新联盟
中国半导体行业协会支撑业分会
协办单位：北仑区人民政府
宁波电子行业协会
注册地址：http://nh.icmtia.com/index.php/nhzc.html
参会费用:ICMtia会员单位及合作组织会员单位： ￥1500元/人；
非Icmtia会员单位及合作组织会员单位：7月20日前￥2200元/人
7月21日起￥2600元/人。
详情请登录：http://nh.icmtia.com/index.php/nh.html