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联盟第二、三届理事会暨会员大会在北京顺利召开

联盟第二、三届理事会暨会员大会在北京顺利召开

来源:
ICMtia
2019/01/15
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2019年1月11日,集成电路材料和零部件联盟(以下简称“联盟”)会员大会在北京会议中心顺利召开。科技部重大专项司副巡视员邱钢、02专项总师/中科院微电子所所长叶甜春、浙江大学杨德仁院士、联盟理事长/中芯国际副总裁张昕、中关村材料联盟理事长/上海集成电路研发中心董事长赵宇航、联盟秘书长石瑛及成员单位代表共计150余人出席了会议。会议总结报告了2015-2018年第二届理事会工作,并审议表决了联盟剥离零部件业务及中关村材料联盟吸纳新会员议案。会议同期进行理事会换届选举并召开了第三届一次理事会及会员大会,对第三届理事会工作重点及2019年工作计划进行了讨论。

会议现场

11日上午,石瑛秘书长做了第二届联盟理事会(2015-2018年)工作报告,秘书处相关工作人员分别做了财务工作报告、C-MRS工作汇报、团体标准和质量评估工作报告,中科院沈阳科仪董事长雷震霖做零部件板块工作报告,刘昱明做监事报告。与会代表针对第二届理事会工作报告展开热烈讨论。

 

秘书长石瑛作第二届理事会工作报告

 

02专项总师、集成电路产业技术创新战略联盟秘书长叶甜春在会议中指出,在集成电路产业技术创新战略联盟的各专业联盟中,材料联盟表现非常突出,工作积极而富有成效。近期中美贸易摩擦对国家而言是危中有机,而对材料行业则更多是机遇,希望材料联盟能进一步为大家搭建平台,营造氛围,凝聚行业力量,共同探讨面向2030年创新发展思路及策略,抓住市场机遇,促进材料企业整体成长,形成国家集成电路材料行业整体实力,不断扩大市场占有率。

 

02专项总师、大联盟秘书长叶甜春讲话

科技部重大专项司副巡视员、02专项实施管理办公室副主任邱钢在会议中指出,面向2035年材料联盟要作为专业独立板块高站位、大格局快速发展,工作方法不断创新,和专项更好互动,在国际局势大变化中,更好借助国际力量开展国际合作,和产业布局形成紧密支撑,在促进产业技术创新与市场机制相结合方面充分发挥联盟特色。邱司长还表示重大专项司、02专项办公室将一如既往支持联盟工作,以促进材料行业早日出现大而强的具有国际竞争力的企业。为了使材料板块更好发展,邱司长建议将零部件业务从联盟剥离出来单独发展,也促使零部件行业尽快构建基本面,与会代表一致同意邱司长的建议。

 

科技部重大专项司副巡视员邱钢讲话

 

联盟专家咨询委员会副主任、浙江大学杨德仁院士表示将在联盟领导下把机制做得更好,做为02专项总体组专家为国家集成电路材料产业做最好的努力和贡献。

 

杨德仁院士讲话

11日下午会议举行第三届理事会换届选举,与会代表积极参与并投出了自己神圣的选票,最终选举出第三届理事会成员54名,其中第三届理事长为中芯国际集成电路制造有限公司张昕,副理事长为安集微电子(上海)有限公司王淑敏、上海新阳半导体材料股份有限公司王溯、苏州晶方半导体科技股份有限公司王蔚、中巨芯科技有限公司陈刚、湖北兴福电子材料有限公司李少平、上海硅产业投资有限公司李炜、中船重工集团718所李绍波、上海华虹宏力电子有限公司李琦、有研半导体材料有限公司张果虎、宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军等十人,常务理事为江苏南大光电材料股份有限公司冯剑松、江苏珂玛材料科技股份有限公司刘先兵、深南电路有限公司杨之诚、烟台德邦科技有限公司陈田安、北京科华微电子材料有限公司陈昕、宁波康强电子股份有限公司郑康定、江苏中鹏新材料股份有限公司封其立、江阴江化微电子材料股份有限公司殷福华等八人,石瑛连任联盟常务副理事长兼秘书长。

 

投票环节

计票环节

 

大会还表决通过中关村材料联盟修改章程、收费标准和《协议书》第三次修订案的说明,讨论并宣布了专家咨询委名单。审议并通过四家新入盟企业为厦门恒坤新材料科技股份有限公司、辽宁拓邦鸿基半导体材料有限公司、江苏太平洋石英股份有限公司、工业和信息化部电子第五研究所。宣读了从联盟剥离出去的零部件企业名单。

换届选举工作完成后,石瑛秘书长做了第三届理事会工作重点及2019年工作计划报告,并提出2019年工作重点将围绕七大方面展开,包括支撑02专项材料板块工作、促进供需合作推进量产应用、组织产业和学术交流活动、促进国际技术交流产业合作、产业规划政策建议、深化知识产权研究与标准化工作、产业运行数据采集与趋势分析。并强调将重点着力系统性解决材料产业化竞争力提升和新材料技术联合开发等问题。

 

第三届理事长张昕总结中讲到联盟在近几年的大力发展下已经开拓了一个很好的局面,未来将在集成电路行业发展的系统工程中发挥更大的作用,服务于成员单位,高瞻远瞩的制定目标,充分利用行业资源,更富有成效的做出成绩,对得起时代赋予的责任。

 

联盟理事长张昕讲话

 

中关村联盟理事长赵宇航总结中讲到联盟工作丰富实效,未来联盟将更加团结上下游企业,抱团发展,针对实际问题推出实际解决办法,推动集成电路材料行业健康快速发展。

 

中关村材料联盟理事长赵宇航参加会议

 

与会代表对联盟下一届工作进行了热烈讨论,并对第三届理事会寄予高度期望。

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