12月11日，由工业和信息化部、上海市人民政府指导，中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院主办，北京赛迪会展有限公司、中国电子报社、上海市集成电路行业协会承办的“首届全球IC企业家大会暨第十六届中国国际半导体博览会(IC China 2018)”在上海隆重开幕。中国半导体行业协会支撑业分会秘书长、集成电路材料和零部件产业技术创新战略联盟秘书长石瑛受邀出席大会，并与中国半导体行业协会副理事长于燮康联合主持集成电路产业链创新发展分论坛。
本次分论坛由中半协集成电路分会、支撑业分会承办，以“构建技术创新链提升产业竞争力”为主题，来自相关领域知名企业机构的多位企业管理者、业内专家等领军人物汇聚一堂，就如何推进产业链创新发展、新形势下的市场格局变化、企业发展方向等议题展开热烈的讨论。
联盟成员单位宁波江丰电子董事长姚力军、华进半导体总经理曹立强、中巨芯总经理陈刚分别作了题为《聚焦战略机遇，建立核心竞争力》、《打造封测产业技术创新链，助推企业技术创新发展》、《新形势下国内电子化学材料的新格局——电子气体和电子湿化学品》的主旨报告。
中半协支撑业分会秘书长、ICMtia秘书长石瑛主持分论坛