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南大光电入股北京科华加速我国高档光刻胶产业化 集成电路材料联盟企业合作终出实效

南大光电入股北京科华加速我国高档光刻胶产业化 集成电路材料联盟企业合作终出实效

来源:
2015/12/02
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2015年11月24日,光刻胶技术与产业发展研讨会暨江苏南大光电材料股份有限公司(以下简称“南大光电”)投资北京科华微电子材料有限公司(以下简称“北京科华”)签约仪式在北京会议中心举行。科技部重大专项办公室邱钢处长、国家02专项技术总师叶甜春所长、中国半导体行业协会徐小田执行副理事长以及来自国家02专项咨询专家、国家02专项总体组专家、国家大基金、国家新材料领域专家、北京科华、南大光电、中芯国际、武汉新芯等政、产、学、研、用等近百名代表出席。会议由北京科华微电子材料有限公司、江苏南大光电材料股份有限公司和集成电路材料产业技术创新战略联盟联合举办。

  光刻胶是电子信息产业所需的重要基础性材料,在集成电路、分立器件,平板显示、LED等行业中发挥着重要支撑作用。为扭转我国高档光刻胶长期依赖进口的局面,02专项于2010年启动了“248nm光刻胶研发与产业化”项目,北京科华通过承担该项目,完成了248nm光刻胶基本产品开发和产业化能力建设,并建成了光刻胶应用工艺开发实验平台,开发产品已通过中芯国际评估并开始小批量供货。在此基础上,南大光电投资1.23亿元,解决了北京科华248nm光刻胶体系化产品开发和关键原料本地化所面临的资金紧缺问题,将极大地加快248nm光刻胶的市场化进程。

  邱钢处长在致辞中指出,材料是集成电路产业的基础,光刻胶又是集成电路材料中的关键组成部分,是重大专项十三五规划布局重点研究的内容之一,希望产、学、研、用、以及资本等各有关方面通力合作,深入探讨整合资源、优势互补、切实可行的发展我国光刻胶产业的实施方案,并加快推进相关工作。

  研讨会中,材料联盟石瑛秘书长作了题为“中国半导体制造材料产业现状与发展展望”的主题报告。在回顾我国半导体制造材料产业发展历程和取得的重大进展以及未来发展目标的同时,重点分析了光刻胶国内外竞争态势、我国光刻胶产业目前存在的突出问题、希望借助南大光电投资入股北京科华这个契机,抓住十三五计划开局和中国制造2025等重大机遇,汇聚各方人才、多方筹集资金、以开放合作的姿态,破解面临的困难,实现产业发展。北京科华陈昕董事长向会议报告了公司在i线光刻胶和248nm光刻胶技术开发与市场推广方面取得的进展、以及未来高档光刻胶产业技术发展路线图。南大光电许从应技术总监向大会报告了193nm光刻胶的初步实施方案。南大光电孙祥祯董事长和北京科华投资方代表冯长征博士分享了在发展高端电子材料产业方面的体会,并表示将持续加大在光刻胶领域的投资,在达成国家战略目标的同时,实现公司的持续发展。中芯国际工艺强化部黄子仑总监表示,中芯国际非常支持本土化光刻胶企业发展,公司也将加强与科华的合作,在应用需求上提供更多的信息和帮助,避免或减少光刻胶产品开发走弯路。武汉新芯李平副总经理报告了公司3D NAND业务发展对光刻胶的需求,他表示,扶持本地化材料产业发展、与国内材料厂共同成长是公司的一项战略,希望光刻胶企业能够在制造厂工艺开发之初就开始合作,在制造厂开始量产时投入应用。我国光刻胶界老一代专家清华大学洪啸吟教授强调,光刻胶是国家的战略需求,不能单纯追求经济利益,要从基础研究、人才培养、产业发展等方面进行系统性的顶层设计。与会代表还就建立开放共享的光刻胶应用工艺开发平台、鼓励制造厂多用国产材料、解决光刻胶关键原材料本地化等问题展开了深入热烈的讨论。

  叶甜春总师在会议致辞和总结中指出:围绕产业链部署创新链是02专项实施和项目布局的原则,希望通过专项的实施营造产业技术创新氛围、促进技术开发和产品品质提升、加快供应链发展。北京科华在248nm光刻胶产业技术开发方面取得了一定的进展,值得祝贺,但距离专项培育有竞争力的旗舰性企业还有差距。这次南大光电投资入股北京科华是一件好事,希望在此基础上能够与行业各方力量沟通与协调,研究制订高档光刻胶未来发展的实施方案,在人才培养、学科建设、应用基础研究、产业发展等方面明确具体举措,在十三五期间实现更大的突破。

  研讨会后还举行了南大光电与北京科华的投入合作签约仪式。南大光电投资入股北京科华是材料联盟长期以来坚持协同创新、合作发展的理念,引导和推进联盟内企业合作与产业整合发展的代表性案例。通过本次合作,将有效整合北京科华和南大光电在集成电路材料领域的技术和市场资源,并借助南大光电的融资平台和规范化的公司运营经验,在更大范围和更高层次上会聚技术、管理、市场等各方面人才,提高北京科华公司化运作水平,推进我国高档光刻胶产业技术向更高技术节点发展。

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