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材料联盟先进封装材料应用验证平台 举行揭牌仪式

材料联盟先进封装材料应用验证平台 举行揭牌仪式

来源:
2015/12/15
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  12月9日,集成电路材料产业技术创新战略联盟(简称“材料联盟”)依托华进半导体封装先导技术研发中心有限公司(简称“华进公司”)建成的“材料联盟先进封装材料应用验证平台”在华进公司举行揭牌仪式。

  电子材料是封装技术和产业发展的基础,而国内材料产业发展滞后于市场需求的局面极为严俊。其中一个重要原因就是缺乏一个技术先进、功能齐全、具有行业公信力的封装材料应用验证平台;另一方面,电子封装材料是工艺应用性极强的产品,特别是其中的电子化学品以及高分子材料,材料必须与应用工艺同时开发,形成成套解决方案才能为用户所接受,并成为封装用户的首选方案。而从国内现有材料企业来看,规模小、没有独立建设这样的工艺开发平台的能力,因此产业发展呼唤有一个公共平台为封装材料企业提供服务。

  借助该平台,封装材料企业可针对实际产业化需求,通过开展材料评估,最终实现全方位材料解决方案;拓广用户范围,便于新产品快速导入国内、国际市场;在新产品开发方面,利用华进公司的技术储备,紧跟技术发展趋势,开发出更适合市场需求的先进封装材料产品。

  石瑛秘书长代表材料联盟对“先进封装材料应用验证平台”今后工作提出了三点建议:进一步提高先进封装材料应用验证平台的行业公信力;尽快形成材料企业+华进应用平台+封装生产企业三方合作模式;同时更多地举办技术研讨会,介绍封装技术走向、新材料开发趋势、活跃产业氛围、密切上下游交流与合作,促进产业发展。