2014年4月20－25日，集成电路材料产业技术创新战略联盟在理事长王曦院士率领下，携手12家成员单位赴日考察。其间，联盟与日中科技友好交流协会共同主办“第四届日中电子材料技术交流会”、先后访问了东京大学工学院FUJIFILM、凸版印刷、东京应化、东京电子、迪思科科技、三菱化学等6家日本企业总部，与RS Technology、SEAJ、SEMI  Japan等举行3场合作洽谈交流会。

王曦理事长代表材料联盟在4月21日第四届日中电子材料技术会上致辞，中日双方14位演讲嘉宾和与会代表分享了集成电路制造、设计技术最新发展趋势，MEMS、薄膜磁传感器、相变存储器 （PCRAM）、石墨烯超级电容器、先进光刻料、CMP研磨材料、电子化学品、塑封料、电子气体等产业技术现状以及Interposer技术与挑战等。石瑛秘书长在“中国集成电路材料产业概况”中指出：自2008－2009年全球金融危机以来，集成电路材料市场格局发生了深刻的变化，台湾、日本、韩国分处前三位，中国已超过北美位居第四位。伴随着中国经济的持续增长和集成电路产业的快速发展，中国市场将保持强劲发展势头。她同时指出，日本集成电路材料在全球产业链中占据着重要地位，研发实力雄厚、产业规模宏大，但却面临本国制造业持续萎缩的局面，而中国是一个值得日本材料界重视的新兴市场。中国集成电路材料业虽然目前的技术水平和产业规模还不能与日本同行相比，但在研发投入、知识产权积累、产业发展、团队建设等各方面都表现出良好的增长势头，企业正以饱满的热情和开放的态度进行技术开发和产业化发展。相信两国企业、研究机构之间存在诸多潜在的合作机会。材料联盟和日中科技友好协会应加强合作，为双方企业搭建交流平台，促进合作共赢。石瑛秘书长的上述观点和倡议得到了中日双方与会代表的认同。

在随后参访和与日本同行的交流中我们深刻体会到日本企业的雄厚实力。大部分日本企业都有几十年甚至上百年的发展历程，伴随着企业发展一条清楚的脉络是持续不断的技术创新和贴近客户的全球化产业布局。公司的资金实力、精细化管理、团队凝聚力、强大的企业文化等都给我们留下了深刻的印象。此次访问，向日本同行介绍了材料联盟和成长中的中国集成电路材料产业，增进了彼此了解，为今后进一步开展实质性合作奠定了基础。活动组织得到了日中科技友会、SEMI和SEAJ的帮助和支持，为联盟与各有关方面合作推进技术和产业发展积累了经验。