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国家科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目于上海启动

国家科技重大专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目于上海启动

来源:
2015/07/29
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728日,极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项(简称“02专项“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片项目启动仪式在上海浦东临港开发区举行。国家科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林、02专项第一行政责任人、上海市副市长周波、02专项咨询委员会马俊如主任、02专项总体组副组长、材料联盟理事长王曦院士出席活动。

集成电路产业是信息技术产业的核心,“02专项”实施以来,我国集成电路产业技术水平和能力迅速提升。但作为集成电路制造业最大宗的关键材料,300毫米硅片一直依赖进口,严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术,实现自主供应,是“02专项”重点任务之一。

项目承担单位新昇半导体科技有限公司由上海新阳、兴森科技等上市公司和上海新傲、张汝京博士为首的核心技术团队共同发起。公司300毫米硅片项目总投资68亿元,其中一期投资23亿元,预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关,实现15万片/月产能建设,实现我国集成电路产业高端硅片批量自主应,为我国集成电路产业的蓬勃发展奠定坚实的基础,使我国基本形成完整的半导体产业链,促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争。

新昇公司于20146月成立,目标为2023年前实现月产60万片硅片的生产能力。截至目前,新昇公司已完成项目建设立项准备工作,获得了施工许可,预计2016年完成设备安装调试和试生产,产品进入用户验证,2017年实现量产销售。值得注意的是,新昇公司的核心技术团队来自于日本、美国、韩国、欧洲以及国内多个地区的专家,均是半导体硅片行业的一流技术人才,有着多年300毫米大硅片研发与生产实战经验。为确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地,核心技术团队成员将分别负责产品研发生产、质量管控、市场销售,并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足国际市场的要求,同时还将培训和培养国内专业技术人员,确保大硅片国产化有充足的技术人员。

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