7月28日，极大规模集成电路制造装备与成套工艺国家科技重大专项（简称“02专项”）“40-28纳米集成电路制造用300毫米硅片”项目启动仪式在上海浦东临港开发区举行。国家科技部副部长、02专项领导小组组长曹健林、02专项第一行政责任人、上海市副市长周波、02专项咨询委员会马俊如主任、02专项总体组副组长、材料联盟理事长王曦院士出席活动。

集成电路产业是信息技术产业的核心，“02专项”实施以来，我国集成电路产业技术水平和能力迅速提升。但作为集成电路制造业最大宗的关键材料，300毫米硅片一直依赖进口，严重制约我国集成电路产业竞争力和供应链安全。攻克300毫米硅片量产技术，实现自主供应，是“02专项”重点任务之一。

项目承担单位新昇半导体科技有限公司由上海新阳、兴森科技等上市公司和上海新傲、张汝京博士为首的核心技术团队共同发起。公司300毫米硅片项目总投资68亿元，其中一期投资23亿元，预计2017年底完成40-28纳米300毫米硅片量产技术攻关，实现15万片/月产能建设，实现我国集成电路产业高端硅片批量自主应，为我国集成电路产业的蓬勃发展奠定坚实的基础，使我国基本形成完整的半导体产业链，促进我国参与国际半导体主流市场的合作和竞争。

新昇公司于2014年6月成立，目标为2023年前实现月产60万片硅片的生产能力。截至目前，新昇公司已完成项目建设立项准备工作，获得了施工许可，预计2016年完成设备安装调试和试生产，产品进入用户验证，2017年实现量产销售。值得注意的是，新昇公司的核心技术团队来自于日本、美国、韩国、欧洲以及国内多个地区的专家，均是半导体硅片行业的一流技术人才，有着多年300毫米大硅片研发与生产实战经验。为确保300毫米半导体硅片制造技术在国内落地，核心技术团队成员将分别负责产品研发生产、质量管控、市场销售，并确保公司产品技术、质量、成本等各项指标满足国际市场的要求，同时还将培训和培养国内专业技术人员，确保大硅片国产化有充足的技术人员。