由集成电路材料产业技术创新战略联盟（以下简称“材料联盟”）举办的“集成电路材料产业融智联谊会”于2015年3月16日在上海举行。活动以“链接全球智力资源，助推中国材料发展”为题，畅谈集成电路材料领域最新技术进展、中国集成电路材料产业的发展机会，以及互惠共赢、合作发展的前景。国家02专项总体组组长、中科院微电子所叶甜春所长、国家02专项总体组副组长、材料联盟理事长、中科院上海微系统所所长王曦院士、美国工程院院士、中国工程院外籍院士、美国Georgia Institute of Technology董事教授汪正平院士、美国IBM公司纽约Watson研发中心林庆煌博士以及20多名海外专家、40多家联盟成员单位代表，部分02专项专家等100多位来自国内外集成电路材料和相关领域专家参加了活动。

王曦院士在致辞中表示：材料联盟成立以来，在促进产业技术交流和产业链供需合作、加快市场开拓和产业技术提升等方面开展了大量卓有成效的工作，在产业发展战略研究和相关科技计划与产业规划咨询等方面的工作也取得了显著成效，这次组织融智联谊活动则是在技术和人才合作方面进行的有益探索。国内集成电路材料产业虽然取得了很大进步，但仍面临诸多挑战，一些制约行业发展的核心材料，如12寸硅片、193光刻胶等还没有解决、前沿材料研发布局还需要完善、材料公司进入市场困难的局面仍得到根本改善。希望材料企业抓住《纲要》出台、大基金设立以及地方政府设立产业基金等良好机遇，在未来5－10年搞好自己的企业，为中国集成电路产业发展做出自己的贡献。

叶甜春所长在讲话中表示：从国家集成电路产业链的布局来看，依次是设计、制造、装备和材料，而材料产业是在集成电路全产业链发展中最先受益、最有成长性、见效最快的一环。可以预见的是，伴随着全球集成电路制造业在未来几年大规模地向中国大陆转移，将为本土材料供应链发展带来巨大的市场机会。希望材料企业能够抓住机遇，注重国内外资源整合、加强与国际先进跨国公司合作、深化与全球高端智力资源的融合、快速做强做大自已。融智联谊活动在促进人才交流与合作方面搭建了一个很好的平台，在座的海外专家也能够通过这个渠道了解国内技术和产业发展形势。我们更乐于见到专家们能够投身到中国集成电路产业发展的事业中来。

王曦院士代表材料联盟向被业界誉为“现代半导体封装之父”的汪正平院士中获得IBM发明大师称号的林庆煌博士颁发了材料联盟特聘专家证书。汪院士作了题为“电子封装技术与材料”的报告，详细介绍了集成电路封装技术的最新研究动向、中国半导体封装材料产业状况及存在问题、应对措施以及发展机遇等，汪院士还介绍了中科院深圳先进院先进电子封装材料创新团队开展的相关工作。林博士以“下一代微纳电子制造技术及相关材料的发展机遇”为题回顾了集成电路技术发明与发展历程，详细介绍了最新光刻技术发展、以及新器件、新结构的应用使材料面临的挑战以及新材料研究的发展动向。两位特聘专家将在材料联盟今后的业务发展中提供技术咨询和悉心指导。

石瑛秘书长向与会海内外嘉宾介绍了集成电路材料产业技术创新战略联盟的基本情况、联盟使命、以及联盟在“协同创新，合作发展”宗旨指导下组织开展的产业链供需合作、学术和产业交流活动、制订产业发展路线图和产业发展规划与战略研究等方面的工作。目前国内材料产业发展处于千载难逢的战略机遇期，产业发展需要人才、需要技术；也需要开拓海外业务、与海外研究机构和企业合作；希望联盟能够扮演窗口和通道角色，发挥平台与桥梁作用，促进海内外企业和相关机构的技术交流与人才合作，在尊重知识产权和彼此利益的前提下，能够整合全球智力资源，促进中国集成电路材料产业快速发展。