先进电子封装材料国际会议(International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM)是国际上最重要的电子封装及材料的技术研讨会。会议旨在为国内外学术界、产业界的专家学者和科技人员提供了一个交流电子封装技术及材料新进展、新思路的重要平台。

　　2016年3月13-14日，2016先进电子封装材料国际会议(International Symposium on Advanced Packaging Materials, APM)在上海国际会议中心举行，本次会议由集成电路材料产业技术创新战略联盟、中国半导体设备与材料协会(SEMI China)、美国IEEE/CPMT主办。本次大会特别邀请了世界知名的电子封装技术及材料专家做专题报告，包括汪正平教授(美国佐治亚理工学院董事教授、广东省“先进电子封装材料”创新团队首席科学家、集成电路材料产业技术创新战略联盟特聘专家)，刘汉诚博士(ASMPT高级科学家)，李世玮教授(香港科技大学)，Katsuaki Suganuma 教授(日本大阪大学), Takeshi Mori 博士(住友株式会社)，刘建影教授(瑞典查尔姆斯理工大学)。本次会议吸引了来自全世界知名大学、研究机构和企业的投稿共51篇，其中口头报告22篇，墙报29个。同时吸引了来自中国、韩国、日本、德国、美国等国家及台湾、香港等地区的近100名海内外专家、学者、企业界人士参与了会议。会议由陈田安博士致辞，并由陈田安博士、天津德高化成公司谭晓华总经理、南通富士通张卫红博士以及中国科学院深圳先进技术研究院的张国平博士分别主持。

　　随后，会议围绕先进半导体电子材料、微纳电子封装材料、先进电子封装技术等，包括封装可靠性、热解决方案等主题进行了深入的交流讨论，为国内外学者及企业界人士提供了相互交流学习的平台。