为加快推进集成电路和先进封装用国产材料批量应用，提升集成电路材料产业技术创新战略联盟（简称“材料联盟”）成员企业产品的综合竞争力，同时为半导体制造企业优选国内材料供应商和长期合作伙伴提供帮助，材料联盟于2013年7月3日与苏州晶方半导体科技股份有限公司召开了合作推进国产材料批量应用供需对接会。

苏州晶方公司对本次会议给予鼎力支持，董事长兼总裁王蔚先生、首席执行官（CEO）Vage Oganesian先生、工程＆整合副总经理王宥军等带领公司12吋事业部、8吋事业部、研发部、工程＆整合部、采购部等部门的负责人与技术骨干一齐与会，材料联盟成员企业北京科华微电子材料有限公司、安集微电子（上海）有限公司、上海新阳半导体材料股份有限公司、宁波江丰电子材料有限公司、有研亿金新材料股份有限公司、江阴润玛电子材料股份公司、中国船舶重工集团公司第718研究所、佛山市华特气体有限公司、苏州金宏气体股份有限公司、江苏中鹏新材料股份有限公司、烟台德邦科技有限公司、等11家企业的技术、质量、销售负责人共计近50人参加了本次活动。

会议讨论的议题主要包括材料联盟企业现有产品如何在晶方公司实现应用、晶方公司与材料联盟企业如何合作推进产品生产应用验证和品质提升、材料联盟企业如何根据晶方公司业务发展开发新材料等。参加会议代表关注的材料包括化学Ni沉积药水、金属靶材、电镀铜药水、外层防护材料、圆片键合胶、无铅锡膏、切割刀片、玻璃清洗剂、助焊剂清洗剂、线路蚀刻液、光阻剥除剂、光刻胶增粘剂、耐高温胶带、切割用紫、八氟化四碳（C4F8）、硅烷（Silane）、氦气（He）、六氟化硫（SF6）、四氟化碳（CF4）、四乙氧基硅烷（TEOS）、氩气（Ar）、液氮等材料等，初步达成了30多种材料的应用验证和合作开发意向。

晶方公司王蔚董事长在会上表示：材料国产化势在必行，晶方公司的成长离不开合作伙伴的大力支持；晶方的创新更需要信赖于各家供应商的鼎力相助。晶方公司的使命是与产业链共赢，我们希望与国内材料企业共同开发出与进口材料具有相同品质的产品，从而为双方创造更多价值。让我们成为互相帮助、彼此保护、共同发展的合作伙伴。”

由材料联盟石瑛秘书长主持，国家02专项总体专家组于燮康先生参加会议。本次对接会后，晶方公司将与材料联盟各企业共同制订出详细的实施计划并逐一落实。材料联盟也将持续跟进合作进展。