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第一届先进电子封装材料技术论坛顺利召开

第一届先进电子封装材料技术论坛顺利召开

来源:
2013/11/15
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20131118日,由材料联盟提议并支持召开的第一届先进电子封装材料技术论坛在深圳顺利召开。本次论坛以新一代电子封装关键材料的开发与产业化为主题,深入探讨我国电子封装材料与发展模式,商议建立畅通的产学研合作渠道。论坛由中国科学院深圳先进技术研究院先进电子封装材料广东省创新团队(以下简称创新团队)主办,深圳先进院院长助理、产业发展与资源处处长毕亚雷主持论坛开幕仪式。

国家02专项技术总师、中科院微电子研究所所长叶甜春研究员致辞,叶所长首先介绍了集成电路技术发展的现状及未来发展趋势;中国与国外先进国家之间的差距,并认为材料有可能成为新一代集成电路的核心部分。叶所长认为:中国需要以掌握核心技术、开发优势产品、形成创新特色、提高产业实力为目标展开部署;着力于从追赶战略创新跨越战略转型,从追求缩短技术差距转向寻求在全球产业创新链中形成自己特色的目标迈进。

德邦科技有限公司总经理陈田安代表集成电路材料产业技术创新战略联盟致辞,陈田安介绍了联盟的成立历史、组织框架、联盟宗旨及愿景、目标;介绍了广东省先进电子封装材料创新科研团队,并希望该团队为我国电子封装材料的发展起到引领示范作用;也希望此次论坛能够对我国电子封装材料的发展起到积极推动作用。

先进院院长樊建平在致辞中表示,国家已经注意到集成电路产业是培育发展战略性新兴产业、推动信息化和工业化深度融合的核心与基础,是转变经济发展方式、调整信息产业结构、扩大信息消费、维护国家安全的重要保障。但现在国内集成电路产业的大部分关键材料仍依赖进口,产业发展受制于人。先进院作为开放式平台化操作的研究院,引进先进电子封装材料广东省创新团队,开展面向高密度系统级封装材料的研发与产业化,力争为我国集成电路产业的发展提供动力。

论坛专题报告会由创新团队执行负责人孙蓉研究员主持。创新团队负责人、美国国家工程院院士、香港中文大学工程学院院长、美国佐治亚理工学院董事教授汪正平教授报告了先进电子封装技术与关键材料的历史和挑战。汪教授长期从事封装技术及材料研究,被誉为现代半导体封装之父,其研究领域包括IC封装,特别是密封等效封装、电子加工封装和自组装加工、界面粘附和纳米功能材料,在封装材料领域发表学术论文1000多篇,申请美国专利60余项,近五年承担和参与各种项目近100项。

孙蓉研究员以聚合物基电子封装材料的开发与产业化为主题,详细介绍了创新团队研究方向和所取得的进展,并向到场的企业嘉宾阐述了服务企业的理念,表示愿意同企业一起将我国先进电子封装领域技术推向国际领先地位。

香港科技大学先进微系统封装中心主任、创新团队核心成员李世玮教授向到场的观众介绍了先进电子封装制程、技术和材料的相互关系和技术前沿,并主持讨论了国内外在电子封装材料领域的差距、封装材料供应本土化的难点以及高校和研究院的研发成果难以产业化等困扰我国电子封装领域的难题。

李世玮教授以金庸武侠小说诙谐幽默方式介绍了电子封装结构与材料。李教授将广东省创新科研团队五位核心成员类比于华山论剑,将天干五行类比于五种材料:Underfill如水,属北方,是未来产业研究发展的方向;高导热、热界面材料如火,属南方——我们最终考虑的是热阻,且须同时考虑热导率与机械强度的关系;基板材料如木,属东方——我们要考虑基板材料机械性能与电性能的关系;高介电材料如金,属西方——这是最有可能产业化的材料;TSV材料如土,居中,互连各个其它部分。此外,李教授强调协同创新在科学研究中发挥着重要的作用!

本次论坛还邀请到了包括华进半导体封装先导技术研究中心有限公司执行总裁上官东恺、江苏华海诚科新材料有限公司董事长韩江龙、深南电路公司总工程师孔令文和华为技术有限公司产品工程主任规划师张源等国内著名电子领域企业嘉宾作报告。来宾就各自所关注领域如高密度封装基板材料、塑封材料、电子混合集成趋势等技术前沿进行了深入剖析。

汪正平院士作论坛总结,他指出中国电子封装材料和技术相对国际水平落后,希望封装企业给予封装材料厂商机会,共同促进我国集成电路产业的发展,希望政府在政策上给予一定的扶持。汪院士同时勉励年轻学生和工程师努力学习,积极思考,扎实研究,做一名爱国主义的优秀青年。集成电路技术正在改变我们社会结构和个人生活方式,但不变的是广东省电子封装材料创新团队的科研工作者对电子封装技术的积极思考,勇于探索及社会责任。在未来,电子封装材料学术研究、产业发展前景需要我们共同关注,积极探讨。希望大家共同为实现我国高端电子封装材料的国产化生产和应用而努力。