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集成电路材料产业技术创新战略联盟第二届会员大会在北京举行

集成电路材料产业技术创新战略联盟第二届会员大会在北京举行

来源:
2015/03/31
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2015年2月10日,集成电路材料产业技术创新战略联盟第二届会员大会于北京举行。国家02专项总体组组长、中科院微电子所叶甜春所长、国家02专项总体组副组长王曦院士等领导和专家出席会议并讲话。联盟秘书长石瑛女士主持会议并作工作报告,来自联盟成员单位70余名代表参加了会议。
会议充分肯定了联盟过去两年在促进集成电路材料产业供需合作、支撑02专项和政府部门的相关工作、组织行业论坛及学术和产业交流活动、探索联盟与国际组织和企业合作途径、研究制订材料产业发展路线图、以及联盟自身建设等方面所取得的显著成效,并研究讨论了今后的工作重点。会议审议并通过了“依托华进半导体建立材料联盟先进封装材料应用验证平台”、“聘请汪正平院士和林庆煌博士为联盟特聘咨询专家”和“集成电路材料产业技术创新战略联盟协议书第一次修正案”等提案,讨论了2015C-MRS微电子与光电子分会场工作方案和发起组织平坦化技术联盟(CMPUG-CHINA)工作计划及活动安排。
大会选举了由49名理事组成的第二届理事会,举王曦院士担任联盟理事长;选举中芯国际集成电路制造有限公司吴汉明研发副总裁、上海华虹宏力电子有限公司李琦副总经理、有研半导体材料有限公司周旗钢董事、宁波江丰电子材料股份有限公司姚力军董事长、上海新阳半导体材料股份有限公司孙江燕总工程师等为副理事长;选举安集微电子(上海)有限公司王淑敏董事长、北京科华微电子材料有限公司陈昕董事长、中船重工第718研究所王少波副所长、宁波康强电子股份有限公司郑康定董事长、深南电路有限公司杨之诚总经理、江苏中鹏新材料股份有限公司封其立董事长、河北中瓷电子科技有限公司郑宏宇副所长、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司上官东恺董事长等为常务理事;选举石瑛女士为联盟秘书长。
国家02专项总体组组长、中科院微电子所叶甜春所长高度赞扬了材料联盟所取得的成绩,并表示02专项总体组会大力助推材料产业的发展,也会继续支持联盟的工作。他同时也希望材料联盟能够发挥自身优势,积极为国家大基金等金融投资机构提供专业建议、利用和整合现有资源构建共享平台来支撑材料产业技术创新。他同时也嘱咐材料企业抓住未来5-10年我国集成电路产业的黄金发展机遇期,利用好产业链、创新链、金融链“三链融合”的良好生态,共同为打造材料产业的旗舰型企业做出贡献。
联盟理事长王曦院士传达了国务院领导关于做好国家重大专项工作的指示精神。他同时要求联盟要发扬光大现有工作特色,并重点与国家集成电路“大基金”合作促进集成电路材料产业整合,在重点领域打造大型企业上取得突破。他同时希望联盟能够在02专项之外、在与集成电路材料有关的科技和产业发展规划及计划实施与管理当中发挥支撑作用。